吾拾微亮相CIOE 专注全自动晶圆级键合解键合设备

  ICC讯 9月16-18日，领先的晶圆级自动化设备商吾拾微电子（苏州）有限公司携一系列高端键合、解键合晶圆设备精彩亮相第23届CIOE中国光博会，与光通讯行业客户以及专业人士交流互动，获得现场观众高度关注。

  吾拾微专注于晶圆后端键合解键合设备、键合胶以及配套材料的开发、销售，以务实创新的理念，为半导体行业客户提供“交钥匙”级别的系统解决方案。总经理沈总表示，在今年光博会舞台上，公司向行业客户介绍了键合解键合设备、临时键合胶、旋涂清洗一体机、薄片晶圆烘干机、载片系列以及调针机、自动磨针机等产品。

  其中，键合解键合设备应用于超薄晶圆加工，主要为减薄以及背部工艺(光刻、刻蚀等)，在快速键合、分离的同时，降低破片率。公司可以提供根据不同的键合胶类型，可直接选择工艺方案，减少实验时间，过程完全自动化。

  在核心技术方面，吾拾微键合解键合设备使用负压或零压解键合，保证不碎片(6 inch，75mm无压力)的同时，减少拉力，防止背部划伤。背部镀金属后，对解键合设备的要求提高，传统的吸片方式已满足不了，吾拾微电子采用倒置式，解决背部划伤问题。

  公司由资深半导体成员组建，超过10余年的行业经验，具备先进的研发、设计、生产能能力。公司产品均拥有独立自主的知识产权，并在国内处于领先水平。半导体发展至今正朝3nm方向演进，ASML作为光刻厂商追求着半导体水平方向的极限，而吾拾微电子则追求半导体垂直方向的极致，最终目标完全移除衬底。

  更多键合解键合设备和解决方案，欢迎联系吾拾微

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