吾拾微电子加入讯石会员 以临时键合技术保障光通讯客户量产

  ICC讯 近日，半导体晶圆后端自动化设备与材料供应商吾拾微电子(苏州)有限公司(简称吾拾微电子)加入讯石会员，借助讯石光通讯平台，与国内光通讯产业链展开交流与合作。

  吾拾微电子专注于晶圆后端键合解键合设备、键合胶以及配套材料的开发和销售。据讯石了解，吾拾微电子由资深半导体成员组建，超过10余年的行业经验，具备先进的研发、设计、生产能力。公司产品均拥有独立自主的知识产权，并在国内处于领先水平。

公司技术演进路线

  在产品方面，吾拾微电子以临时键合技术为起点，提供涂胶键合，解键合清洗整体工艺方案。搭配自身键合胶产品，实现自动化生产，减少实验时间，为光通讯客户量产提供保障。

  吾拾微电子向讯石介绍，2010年，吾拾微电子首先推出了临时键合胶，2014年推出了键合解键合设备，这系列产品于今年实现国产化。

键合解键合设备

  其中，键合解键合设备可以应用于超薄晶圆加工，主要为减薄以及背部工艺(光刻、刻蚀、电镀等)，性能稳定，在快速键合、分离的同时，降低破片率。根据不同的键合胶类型，可直接选择工艺方案，减少实验时间，实现生产自动化。

TB100技术参数

  为与键合解键合设备形成配套方案，公司还推出临时键合胶(TB100)，这种材料是一种适用于微机电系统(MEMS)及三维集成电路(3D-IC)的临时键合胶。在对超薄晶圆的加工过程中，具有优良的流变性、热稳定性、化学抗性及足够的粘结强度，并且易于剥离和清洗。

  在耗材方面，吾拾微电子选择与国际顶尖精密制造商合作，可根据工艺要求定制不同规格。为设备装配的多孔隙碳化硅夹具拥有高精度优点，其孔隙率均匀，可以减少背部划伤。

  随着光通讯器件和半导体市场受5G、数据中心、激光雷达、3D传感等应用需求驱动，光通讯半导体晶圆面临难度更高的后端键合技术要求以及大规模化的先进自动环境。吾拾微电子将以本着务实创新的态度，为光通讯、半导体行业客户提供专业、先进的系统解决方案。