索尔思光电推出基于自研光芯片的 新一代全系PON产品解决方案

      ICC讯 2021年9月16日，索尔思光电正式发布基于自研光芯片的新一代全系PON解决方案正式落地。特别是基于EML+SOA集成化芯片、支持XGSPON OLT E2和Combo OLT Class D更高链路预算的光模块解决方案。

      受疫情的影响，全球宽带用户数持续以惊人的速度在增长。据Omdia预测，全球PON设备收入在2026年将达到120亿美元；2020年到2026年期间，复合年增长率为10%。根据BBT的最新数据显示，2021年第一季度，10G PON出货量环比增长23%，同比增长近76%。自2011年开始出货以来，累计10G（所有10G PON类型）OLT端口出货量已达980万个，GPON OLT端口出货量超过5100万。在经济效益和国家 “双千兆”战略的双重驱动下，中国正处在由百兆光网向千兆光网升级的重要时间窗口。

      索尔思秉承垂直整合的战略，具备光芯片设计与制造能力、光组件封装能力、光模块研发与生产能力；依托台湾新竹和江苏金坛双芯片基地，公司拥有芯片独立自主研发设计和制造的能力，兼具成本、质量和产能优势。其中10G 1577nm EML、2.5G/10G 1270nm DFB、2.5G 1310nm DFB、2.5G 1490nm DFB、2.5G/10G APD均已批量出货，支撑包括10G PON和GPON的完整固网接入产品线，助力F5G部署。

      索尔思已成功开发出基于自研2.5G/10G 1270nm DFB和10G APD芯片的工业级10G ONU光模块和10G BOB系列产品、基于自制10G 1577 EML芯片的10GEPON OLT PR30光模块和XGSPON OLT N1/N2 光模块、同时推出XG(S)PON Combo OLT C+ 光模块、基于EML+SOA集成化芯片支持XGSPON OLT E2和Combo OLT Class D更高链路预算光模块解决方案，并均已实现量产。

      运营商在现有PON基础设施上逐步升级到10G，多种PON技术的共存和现有ODN的再利用，运营商更容易回收其初始建设的光纤网络和部署成本。

      据索尔思光电接入产品线总经理胡云女士：“公司25G、53G等高速光芯片的制造能力与产能在国内保持领先，为后千兆时代的25G/50G PON的研发与商用提供有力支持。索尔思光电将依托自研光芯片的优势，持续为客户提供高可靠性、高性价比的全系10G PON OLT和ONU宽带接入光模块和光器件产品。我们有信心成为PON产品领域的领先企业“。

      关于索尔思光电

      索尔思光电是一家全球领先、提供创新且可靠的光通信技术的供应商，其解决方案和产品被广泛应用于数据中心、城域网和接入网的通讯与数据连接。我们不断研发下一代解决方案，旨在为广大客户提供能适用于全球极速增长的云基础架构、无线通信、路由和光纤到户需求的技术支持。索尔思遍布全球的专业工程师团队和公司的生产研发能力相辅相成——包括光电设备、光学组件和模块设计领域的专家。同时，索尔思在中国台湾、成都和江苏常州均建有自己的产品研发与生产基地。欲了解更多详情，敬请浏览索尔思官网 www.sourcephotonics.com。