ICC讯 (编辑:Nicole) 武汉光迅科技股份有限公司(以下简称“光迅科技”或“公司”)2021 年半年度报告称:2021年上半年度,公司实现营业收入约31.37亿元,同比增加22.63%;归属于上市公司股东的净利润盈利约2.93亿元,同比增加39.83%;基本每股收益盈利0.43元,同比增加34.38%。
2020年年报显示,光迅科技的主营业务为通信设备制造业,占营收比例为:99.94%。
作为全球领先的光电子器件、子系统解决方案供应商,光迅科技技主要产品有光电子器件、模块和子系统产品。按应用领域可分为传输类产品、接入类产品、数据通信类产品。根据咨询机构Omdia数据,2020年光迅科技占全球市场份额7.1%,行业排名第四。
同时,光迅科技拥有光芯片、耦合封装、硬件、软件、测试、结构和可靠性七大技术平台,支撑公司有源器件和模块、无源器件和模块和子系统产品。公司有PLC(平面光波导)、III-V、SiP(硅光)三大光电芯片平台。 PLC芯片有AWG、MCS系列;III-V芯片有激光器类(FP芯片、DFB芯片、EML芯片、VCSEL芯片)、探测器类(PD 芯片、APD芯片);SiP芯片平台支持直接调制和相干调制方案。公司掌握了包括COC平台和混合集成平台两大有源平台,混合集成平台包括气密封装和非气密平台,气密平台包括TO类封装平台、BOX类封装平台,非气密平台包括AWG混合集成平台、TFF混合集成平台、硅光子混合集成平台,多模COB平台。
光迅科技表示:未来市场前景总体向好,公司的发展空间还很大,将加强战略规划和布局,努力提升市场、研发和运营效率,拥有一批关键技术人才,掌握关键核心技术,高效运作好资本平台,开拓更大的市场空间。