广纳贤才 | BOZHON博众精工诚邀业界技术精英加盟！

  ICC讯 专注智能制造，以技术创新为核心，引领行业发展!全球领先的工业装备制造系统集成提供商——BOZHON(博众精工科技股份有限公司)开放社会招聘通道，欢迎电气与电子工程师、控制工程师、工艺主管、光学机构及测试工程师、视觉软件工程师等各类人才的加入，共同创造美好的明天！

  博众精工科技股份有限公司(股票代码：688097)专业从事工业装备制造系统集成, 在工业装备制造领域专注深耕近二十年。业务聚焦在消费类电子、数字新能源、关键零部件、智慧仓储物流、高端装备、AI 机器人行业。

  博众在未来的发展中将持续发挥自动化设备系统集成技术优势。以客户为中心，在所属领域持续提供“稳定可靠的产品”、“有竞争力的价格”、“全周期立体化的客户服务”、“端到端地快速交付能力”。

  现招聘职位如下(附简历投递方式)

  一、电气与电子工程师

  招聘人数：3-5人工作地点：苏州、深圳

  岗位职责

  1. 负责电子部件方案讨论及技术调研;

  2. 负责电子部件的全套硬件设计和调试;

  3. 负责从器件选型、原理图设计、PCB板设计到产品量产的全部硬件设计和优化工作;

  4. 与其他功能模块的技术人员配合，保障项目的进度和质量;

  5. 全程跟踪从样品转为小批量试产以及到量产期间的电子部件产品质量管控;

  6. 负责编写设计开发技术文档。

  任职要求

  1. 统招研究生以上学历，电子工程、电气工程、自动化、计算机、机械电子类或其它电子类相关专业;

  2. 掌握电子部件研发的设计理论和方法，了解常用的电子元器件的性能参数;

  3. 对电子电路方面有强烈的兴趣爱好，具备独立设计和分析模拟电路和数字电路的能力;

  4. 熟练掌握各种电路原理图及PCB板设计软件;

  5. 有基本的C语言开发能力，熟悉基本MCU的开发流程;

  6. 具备高度的责任感，良好的学习能力和沟通能力，善于思考，勤于动手;

  7. 能熟练阅读英文技术资料。

  二、控制工程师

  招聘人数：3-5人 工作地点：苏州、深圳

  岗位职责

  1. 基于Matlab开发运动控制和力控制算法，并用Simulink或dSpace进行算法仿真和验证;

  2. 基于DSP Core(ADI或Ti系列)，应用DSP开发环境，进行运动控制和力控制系统的底层软件开发，实现运动控制算法并进行优化;

  3. 与实际设备相连进行算法测试、验证和优化;

  4. 负责控制系统的相关性能的测试，并完成相关的测试文档的输出;

  5. 负责指导其他部门进行控制系统的测试;

  6. 参与产品各阶段的问题点检讨、测试、评价。

  任职要求

  1. 研究生以上自动化,电气，电子相关专业毕业生，有一定的DSP开发经验，掌握C/C++语言开发;

  2. 熟悉Matlab和Simulink，能开发运动控制算法并能进行算法仿真;

  3. 熟悉使用dSpace控制设计软件和硬件;

  4. 具备扎实的自动控制和信号数字信号处理的理论基础;

  5. 熟悉控制系统相关测试仪器和方法;

  6. 具备高度的责任感，良好的学习能力和沟通能力，善于思考，勤于动手;

  7. 有底层控制系统设计经验者优先;

  8. 能熟练阅读英文技术资料。

  三、光学机构及测试工程师

  招聘人数：3-5人 工作地点：苏州、深圳

  岗位职责

  1. 负责设计光学系统的机械结构;

  2. 了解光学测试中所需要的各种测试设备并能独立测试，负责光学系统的调试，能够自己解决调试中出现的相关光学问题;

  3. 会设计测试中所需要的各种夹治具以完成测试的需求;

  4. 负责光学系统的相关性能的测试，并完成相关的测试文档的输出;

  5. 负责指导其他部门进行光学系统的测试;

  6. 参与产品各阶段的问题点检讨、测试、评价。

  任职要求

  1. 本科以上学历、光学或机械等相关专业;

  2. 熟悉镜头装配、测试流程;

  3. 熟悉使用一种机械设计软件( AutoCAD，SolidWorks等);

  4. 熟悉光学系统相关测试项目和性能，能够独立完成相关测试项目;

  5. 熟悉光学相关测试仪器和方法;

  6. 具备高度的责任感，良好的学习能力和沟通能力，善于思考，勤于动手;

  7. 有在镜头厂家工作经验者优先;

  8. 能熟练阅读英文技术资料。

  四、视觉软件工程师

  招聘人数：3-5人 工作地点：苏州、深圳

  岗位职责

  1. 开发基于图像底层算法库(如Halcon)的机器视觉应用软件，包括视觉定位，尺寸测量等功能;

  2. 设计和开发视觉软件功能模块，按时提交成果;

  3. 负责视觉软件后期功能模块的维护和修改;

  4. 负责与光学、机械、软件、电气、控制、封测工艺等专业工程师协同完成设备的视觉软件设计;

  5. 编写相关技术文档，包括研发过程中的过程文档，软件设计文档，使用手册等;

  6. 负责项目输出资料的编制、更改、更新、归档，以及项目流程优化;

  7、负责与客户技术沟通，提供现场应用及售后技术服务完成。

  任职要求

  1. 研究生以上图像处理，模式识别，计算机相关专业毕业生;

  2. 具备图像处理及识别的基础理论和算法知识，有扎实的数学基础，在机器视觉方面有较深的理解和一定的实际项目经验;

  3. 熟练掌握C/C++语言，熟悉面向对象编程思想，具有良好的编程基础;

  4. 熟悉Halcon优先，参与过机器视觉系统分析和设计者优先;

  5. 具有较强的分析能力和创新意识，善于发现问题并提出可行性解决方案;

  6. 工作认真负责，具有强烈的责任意识和质量意识，有良好的团队精神和沟通能力;

  7. 有良好的心理素质和抗压能力;

  8. 能熟练阅读英文技术资料。

  五、软件工程师

  招聘人数：5-10人 工作地点：苏州、深圳

  岗位职责

  1. 负责半导体封测类设备的软件需求分析、软件方案设计和详细设计，制定项目开发计划;

  2. 设计和开发软件功能模块，按时提交成果;

  3. 负责软件后期功能模块的维护和修改;

  4. 负责与光学、机械、电气、控制、封测工艺等专业工程师协同完成设备、部件的软件设计;

  5. 编写相关技术文档，包括研发过程中的过程文档，软件设计文档，使用手册等;

  6. 负责项目输出资料的编制、更改、更新、归档，以及项目流程优化;

  7、负责与客户技术沟通，提供现场应用及售后技术服务完成。

  任职要求

  1. 机电一体化，自动控制，软件工程或相关专业，硕士学历优先考虑;

  2. 精通C++或者C#编程语言;

  3. 3~5年以上自动化设备或检测设备开发经验，具有较强的软件功能设计能力，参与至少2个以上整体软件设计方案;

  4. 有半导体封测行业经历优先考虑，有Die/Wire bonder、Flip chip等设备设计经验的尤佳;

  5. 至少在以下一个领域有过深入的研究：

  a) 熟悉运动控制卡和伺服驱动器的应用，有过3轴以上多轴运动控制开发和应用经验;

  b) 熟悉机器视觉在高速高精度贴合类设备上的应用开发;

  6. 工作认真负责，具有强烈的责任意识和质量意识，有良好的团队精神和沟通能力;

  7. 有良好的心理素质和抗压能力;

  8. 能熟练阅读英文技术资料。

  六、机械工程师

  招聘人数：10-20人 工作地点：苏州、深圳

  岗位职责

  1. 负责半导体封测类设备的机械方案/详细设计，包括制图、选型等，把控项目风险点;

  2. 处理生产、加工、装配、调试过程中出现的问题;

  3. 进行基础机械震动/力学/热学仿真分析;

  4. 负责与光学、软件、电气、封测工艺等专业工程师协同完成设备、部件的结构设计;

  5. 负责汇总BOM及成本分析;

  6. 负责项目输出资料的编制、更改、更新、归档，以及项目流程优化;

  7. 负责与客户技术沟通，提供现场应用及售后技术服务完成。

  任职要求

  1. 机械设计制造及其自动化，机械设计，机械工程相关专业，硕士学历优先考虑;

  2. 有3~5年以上设计开发经验，有独立完成过设备、零部件设计、验证的经历，有半导体封测行业经历优先考虑，有Die/Wire bonder、Flip chip等设备设计经验的尤佳;

  3. 熟悉常规传动、机加、钣金、注塑件工艺与设计开发，能进行正确的方案设计与结构实现;

  4. 熟悉各种工程材料、先进制造技术、质量控制、制造工艺、产品设计相关知识与应用;

  5. 熟练使用Solidworks、Creo等三维制图软件、CAD制图软件;

  6. 具有良好的团队精神和沟通能力，具有较强的学习能力和意愿，工作细致严谨，责任心强;

  7. 有良好的心理素质和抗压能力;

  8. 能熟练阅读英文技术资料。

  七、应用服务工程师

  招聘人数：3-5人 工作地点：苏州、深圳

  岗位职责

  1. 配合客户完成半导体Die bonding类设备工艺开发;

  2. 负责客户端设备调试、售后维护等;

  3. 完成上级领导安排的其他工作;

  任职要求

  1. 熟练操作半导体Die bonding类设备，具有ASM、Amicra、MRSI、4T、Besi设备任一使用经验者优先;

  2. 熟练使用二次元、显微镜、推拉力类测试检测设备;

  3. 具备维护半导体Die bonding类设备经验者优先;

  4. 具有光通信、摄像头模组、LED行业工作经验者优先;

  5. 具备较强的学习能力、沟通能力、分析并解决问题的能力，较强的逻辑思维能力及团队协作精神，可接受出差;

  八、精密组装工程师

  招聘人数：3-5人 工作地点：苏州

  岗位职责

  1.负责半导体Die bonding类设备组装及测试;

  2.负责半导体Die bonding类设备关键模块组装及调试;

  3.完成上级领导安排的其他工作;

  任职要求

  1. 具备自动化设备精密部件装配调试能力，具有直驱电机、丝杠模组等产品组装及调试经验者优先;

  2. 具备精密设备装配调试能力，具有精密设备组装调试经验者优先;

  3. 具备熟练使用SolidWorks软件能力，具有机械设计能力者优先;

  4. 工作积极主动，具备良好的团队协作精神，有较强的问题分析、改善和学习能力;

  九、工艺工程师

  招聘人数：5-10人 工作地点：苏州、深圳

  岗位职责

  1. 负责半导体Die bonding类设备工艺开发及验证，完成实验设计、工艺调试、测试报告等;

  2. 负责客户样品打样;

  3. 协助设备开发工程师进行设备开发;

  4. 完成上级领导安排的其他工作;

  任职要求

  1. 熟练操作半导体Die bonding类设备，具有ASM、Amicra、MRSI、4T、Besi设备任一使用经验者优先;

  2. 熟练使用二次元、显微镜、推拉力类测试检测设备;

  3. 具备维护半导体Die bonding类设备经验者优先;

  4. 具有光通信、摄像头模组、LED行业工作经验者优先;

  5. 具备较强的学习能力、沟通能力、分析并解决问题的能力，较强的逻辑思维能力及团队协作精神;

  十、工艺主管

  招聘人数：1-2人 工作地点：苏州

  岗位职责

  1. 主导半导体Die bonding类设备工艺开发，对该类设备有深入了解，规划及定义设备功能及性能指标;

  2. 主导半导体芯片Die bonding类设备工艺验证，完成实验设计、工艺调试、测试报告等;

  3. 主导客户样品打样;

  4. 完成上级领导安排的其他工作;

  任职要求

  1. 深入了解半导体Die bonding类设备，可对设备开发提出技术要求;

  2. 具备团队管理经验者优先;

  3. 具有光通信、摄像头模组、LED行业工作经验者优先;

  4. 具备较强的学习能力、沟通能力、分析并解决问题的能力，较强的逻辑思维能力及团队协作精神;

  十一、设备操作员

  招聘人数：3-5人 工作地点：苏州

  岗位职责

  1. 操作半导体Die bonding类设备协助工艺开发及验证，主要操作Die bonding类设备、二次元、显微镜、推拉力等设备;

  2. 操作设备完成客户样品打样;

  3. 协助设备开发工程师进行设备开发;

  4. 完成上级领导安排的其他工作。

  任职要求

  1. 具有自动化设备组装、调试工作经验;

  2. 具有半导体Die bonding类设备使用经验者优先;

  3. 具有二次元、显微镜、推拉力类测试检测设备使用经验者优先;

  4. 具有光通信、摄像头模组、LED等行业工作经验者优先;

  5. 具备较强的学习能力、沟通能力、分析并解决问题的能力，较强的逻辑思维能力及团队协作精神;

  简历投递方式及联系人

  Robin Zhang/张先生

  电话：18792882278

  关于博众精工科技股份有限公司

  博众精工科技股份有限公司(股票代码：688097)专业从事工业装备制造系统集成, 在工业装备制造领域专注深耕近二十年。

  业务聚焦在消费类电子、数字新能源、关键零部件、智慧仓储物流、高端装备、AI机器人行业。

  博众在未来的发展中将持续发挥自动化设备系统集成技术优势。以客户为中心，在所属领域持续提供“稳定可靠的产品”、“有竞争力的价格”、“全周期立体化的客户服务”、“端到端地快速交付能力”。弘扬“博采众长、博施济众”的精神，秉承“追求卓越、和谐共赢”的经营理念，践行“让我们的智慧在外太空为人类服务”的使命，不断加强技术专家团队建设，完善管理体系提升综合服务能力，成为装备制造业可持续发展的世界级企业。