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博众精工光通信应用全自动高精度共晶贴片机DB3000正式量产,满足高端光通信芯片与器件柔性自动化封装
全球领先的工业装备制造系统集成提供商——BOZHON(博众精工科技股份有限公司,股票代码:688097)开放社会招聘通道,欢迎电气与电子工程师、控制工程师、工艺主管、光学机构及测试工程师、视觉软件工程师等各类人才的加入,共同创造美好的明天!
博众精工近期推出最新研发的全自动高精度固晶机DB3000以及AOI、AGV、清洗机等多款设备。
2021上海国际半导体展览会(SEMICON 2021)将于3月17-19日在上海新国际博览中心隆重举办。博众精工科技股份有限公司将携多款半导体设备参展,并首次展出最新研发的全自动高精度固晶机DB3000,该设备可广泛应用于光电子、微波、MEMS等领域。
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