OPTiNET 2021 | 光电器件与产业发展论坛圆满举办

  ICC讯 6月16日， 2021年中国光网络研讨会在北京粤财JW万豪酒店隆重召开，业界顶尖专家汇聚一堂，共同探讨光通信技术以及各个系统、子系统、模块、组件和DCI最新发展和演进趋势。会议吸引了超过700名专业人士参加。6月17日，Optinet China联合ICC讯石咨询、NGOF共同策划光电器件与产业发展论坛圆满举办，论坛邀请到了信通院、海信宽带、微芯科技、EXFO、凌云光技术及中国联通研究院发表重要演讲。在通信的产业链中，终端消费者的电信需求是光通信产业发展的根本动力，而光器件构筑了通信网络的重要基础，在光电器件与产业发展论坛上，专家从产品、技术、测试的角度探讨高速光模块的进展与未来。

作为本届论坛的联席主席，国内光电器件领域专家北大周治平教授出席并主持了本届论坛

  讯石董事长石明先生通过视频向参与大会的各位老师、各位嘉宾、老朋友新朋友问好，并在致辞里说道：在2017年，讯石很荣幸参与了中国光网络研讨会的光器件专题，距今已经过了5年时间，这里我们见证了该专题从无到有，逐步发展的过程，由衷的感谢大家一直以来的支持与关注。

  台湾疫情自5月以来疫情严重，每日确诊人数200多人，由于未能吸取教训，准备不足，缺乏疫苗，死亡率很高。在这一事件中我们也得到了惨痛的教训，如果你不准备好抗疫，魔鬼就来敲门。2020是一个不可思议的一年，2021亦如此。不断肆虐的疫情打乱了全世界的交往模式、生活模式、工作模式。许多国家也砌起了保护主义，贸易摩擦、供应链的改变，芯片、设备的断供造成西方及第三世界5G系统的筹建和应用。另一方面，居家办公、智慧医疗、自动驾驶这些刚性需求快速增加，继续打造更多更可靠、低时延、大容量的新一代智慧网络系统。

  在2001年我自JDSU退休建立讯石公司，希望为光通信上游公司提供纵向横向的平台，为业者提供沟通、市场合作、寻找资源的轨道，感谢韦乐平韦总牵线讯石与中国光网络平台相结合，让讯石更全面化。在2018年讯石开始分析了全球通信上下游市场的指数，2020的疫情及去华为化抹低了5G系统制造商的期待值。在核心光器件芯片方面，国内10G及以下光芯片已经掌握技术并大量出货，2020占据全球80%出货量，但是在高端芯片方面，特别是50G及以上相干可调的领域与海外领先企业尚有差距，需要产业界通力合作，奋力追赶。

  另外我国多个光模块企业不断发展壮大，跻身前十。在数据中心的软硬件方面，还有很大空间耕耘向上。2021风险与机遇共存是主旋律，需要企业开展内部管理，提高投资研发市场及制造的项目，注重新技术带来新契机。石总由衷的祝福所有的来宾及大会参会企业健康、创新、利润，祝福行业上下游能贡献一己之力，为下一代光通信提供更大的价值。

  《高速光模块发展分析及演进趋势》谢俊杰, 中国信息通信研究院技术与 标准研究所工程师

        谢俊杰在演讲中回顾了光模块发展历史，多次机遇促使光模块发展，电信与数通双轮驱动，打开光模块市场增长空间。根据机构预测，到2026年，全球光网络市场将以2.5%五年复合增长率增长。高速光模块呈现“迭代快” “集成化” "降成本“的发展趋势。新兴模块技术日益成熟，为下一代高速光模块提供解决方案。目前III-V族与硅光并列发展，未来硅光优势明显，谢总呼吁市场理智看待硅光模块，CPO或硅光技术的更大市场。高速光模块多方案并行态势，徐亚产业链上下游聚焦共识，推动共性技术协同，使资源有效配置，实现定向突破。

  《高速光通信器件国产化进展》李大伟, 海信宽带创始人，CTO，副总裁

  过去十年，中国光通信产业快速发展， 2020年，全球光模块市场规模约70亿美元，前十位光模块厂商国内企业占6席。除光模块外，国内光通信企业在芯片封装、光组件封装、系统设备和电信运营等方面在全球已占有优势地位;在高端光芯片和电芯片方面已取得良好进展，但目前差距还较大。李总表示，未来十年，是国内光通信厂商通过掌握核心光电器件技术，真正做强做大的十年。2021年，10GPON、数据中心400G市场成为亮点，5G持续低迷，国内数据中心增长缓慢，全球电芯片吃紧也充满不确定性。海信宽带始终致力于将光电技术和产品推广应用到网络信息化社会中的各个领域，成为光通信行业技术领军企业。

  《400G DCO可插拔模块需要更灵活的PHY” 》郎涛, 美国微芯科技公司 通信业务部资深产品营销经理

         郎涛提到典型DCI传送场景，配套PHY器件不可或缺，PHY器件是连接所有光模块的桥梁。对HPY的期待需要足够的OI、支持多协议、固定延时、数据路径恢复时间、1+1保护等等，Microchip可助力轻松选择PHY。

  《面向未来的光子集成器件及光模块测试方案》 孙学瑞, EXFO大中华及韩国区技术总监

       孙总提到了PIC测试的目标和挑战，其PIC测试占整体测试成本30%。 面向400G/800G多种多样的光模块产品研发到量产过程中，从测试角度看在TDECQ、Equalizer、FEC、Sensitivity有更多挑战。准确的FEC测试是关键，EXFO提供端到端的可集成的完整测试解决方案，减少研发周期，提高测试效率。

  《创新工艺硅基异质集成技术助力数据中心高速互联》张华, 凌云光技术股份有限公司产品解决方案部总监

        张华介绍了异质集成技术需求和进展，数据中心对光模块百万级以上的需求，迫切需要小体积、低功耗、低成本的技术方案，所以光电子集成芯片需求应运而生，商用化光电子集成平台主要基于InP、硅光（SiP）。Skorpios公司自有Fab，支持III-V和硅基平台支持优化各种创新的异质集成工艺。晶圆级金属建和工艺+标准CMOS工艺，可实现高性能低成本硅基异质集成光芯片，助力100G/200G/400G/800GCPO数据中心高速互联方案。

  《城域超高速相干光互联探讨 》张贺, 中国联通研究院网络技术研究中心

        张贺介绍光网络是新一代数字基础设施的底座，波分服用（WDM）是不断提升全光底座带宽和运力的关键技术；通道间隔小、波道数量多、系统容量大的密集波分复用（DWDM）技术下沉，已成为行业大趋势；DWDM技术同事在朝着追求极致高性能和低成本高集成低功耗方向发展，亟需低成本DWDM技术；需要进一步探讨低成本100G城域相干/非相干WDM技术，非相干作为边缘接入层的补充技术；关注并尽可能共享数据中心光互联等产品链，降低网络成本；随着DWDM光模块小型化，需要关注和探讨IP+光后续如何发展。

       最后，2021中国光网络研讨会光电器件与产业发展论坛圆满落下帷幕，非常感谢所有到场来宾的光临与支持，希望您能在现场感受到我们的热忱。让我们相聚在下一场讯石会议！