Ranovus发布超大规模DC应用的第二代CPO芯片

  ICC讯（编译：Nina）美国旧金山，2021年6月7日--Ranovus Inc.(“Ranovus”或“公司”)今天在北美领先的光网络盛会OFC 2021上宣布，通过引入Odin Analog-Drive CPO 2.0架构，将进一步降低超大规模数据中心运营的功耗和总体成本。Ranovus利用其与领先的多兆位互连解决方案提供商IBM、TE Connectivity(“TE”)和Senko Advanced Components(“扇港”)的战略合作，为数据中心打造第二代CPO 2.0配置。共封装光学(Co-packaged Optics，简称CPO)是一种创新的方法，它将nx100Gbps PAM4光I/O用于以太网交换机和将ML/AI硅封装在一个单独的组件中，大大降低了整个系统的成本和功耗。

  在人工智能和机器学习的推动下，数据中心的流量以前所未有的速度增长，网络基础设施必须在保持总功耗和所占面积的同时扩大容量。2020年3月，即上一届OFC期间，Ranovus、TE、IBM和扇港宣布战略合作，称为CPO 1.0，以共同打造针对数据中心用共封装光学应用的多厂商生态子系统。

  CPO 2.0 在保持光互操作性的同时，对 CPO 1.0 进行了改进，为生态系统带来了以下优势：

  1. 通过以下方式节省40%的成本和功耗：a.消除Odi模拟驱动光学引擎中的重定时器功能；b.使用Odin模拟驱动光学引擎实现经济高效的单芯片解决方案。
  2. 更小的占地面积(footprint)。
  3. 对现有100G PAM4和PCIe Ser/Des芯片的重用和优化 vs 对数据中心应用的XSR Ser/Des芯片的新投资。

  客户对Odin Analog-Drive CPO 2.0的试用计划于2021年第四季度进行。

  具体来说，四家公司的合作利用了：

  1. Ranovus在OFC 2020期间推出的高度可扩展的Odin硅光子引擎。Odin?利用了该公司在多波长量子点激光器(MW QDL)、基于100Gbps硅光子学的微环形谐振器和光探测器、100Gbps驱动器、100Gbps TIA和控制电路等方面的颠覆性创新，在单芯片EPIC(电子-光子集成电路)中实现高效率和高成本效益。

  2. IBM的创新光纤V型槽互连封装技术是一种稳健可靠的组装技术，可将光纤连接到硅光子器件。该过程利用无源对准技术并在O波段和C波段区域的宽光谱范围内实现低插入损耗。该解决方案可在物理通道数方面进行扩展，自动化流程为大批量生产共同封装光学器件提供了途径。

  3. TE的共封装(CP)细间距插座内插器技术可将小型芯片组和光学引擎组件技术集成到具有可重工和可互操作接口的高价值共封装组件中。CP细间距插座内插器技术具有适用于100Gbps以及未来200Gbps应用的信号完整性性能能力。TE集成了受控力机械和热桥硬件，通过为开关、串行器/解串器 (SerDes) ，以及高可靠性和长工作寿命所需的光学器件的热管理提供创新解决方案来完成组装。

  4. 扇港用于光耦合、板载/中板和面板的光纤连接解决方案支持100Gbps每通道及以上的共封装光学设备设计。其中包括薄型和精密光纤耦合器组件、微型板载/中板连接器、回流兼容连接器组件、节省空间的面板连接器选项以及用于背板和外部激光源模块的盲配连接器解决方案。这些将为共封装光学设备的设计提供更高的效率、可扩展性和灵活性。