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II-VI高意推出微型封装1060nm种子激光器 面向光纤激光器材料处理应用

摘要:II-VI高意推出新型3-pin微型封装的1060nm种子激光器,新产品应用于材料处理领域的脉冲光纤激光器中。

  ICC讯(编译:Aiur) 砷化镓(GaAs)光电子领导者II-VI高意(II‐VI Incorporated)宣布推出新型3-pin微型封装的1060nm种子激光器,新产品应用于材料处理领域的脉冲光纤激光器中。

  随着工业激光市场的竞争加剧,各种下一代激光器系统对更紧凑和低成本的光器件需求正日益增长。II-VI高意新型种子激光器可在1060nm发射超过10nm的宽带频谱,并有效运行在3-pin微型封装尺寸内。新型种子激光器受还益于共享的II-VI高意电信级泵浦激光器相同封装的生产线,可进行大规模制造。

  II-VI高意激光器件和系统业务集团高级副总裁Dr. Karlheinz Gulden表示:“GaAs技术平台的成功得益于II-VI高意在激光器的设计、制造和建模方面的几十年投资,以及扩展垂直集成6英寸平台能力的结果。我们在电信应用的光器件小型化方面一直处于市场领先地位,现在将小型化创新推广至光纤激光器。II-VI高意是第一个实现3-Pin封装技术在电信泵浦激光器应用的厂商,同样也是第一家实现了脉冲光纤激光器的种子源封装。”

  II-VI高意在光纤激光器领域的丰富器件产品组合,包括了种子激光器、泵浦激光器、声光调制器、光纤布拉格光栅、千瓦泵浦和信号组合器、色散补偿棱镜对、衍射光栅、偏振模合成器、离子束溅射(IBS)镀膜激光光学元件以及用于大功率隔离器的微光学元件。

  II-VI将在3月6-11日举办的2021 SPIE光子西部数字论坛上展示其丰富的光学和激光产品线。

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