中芯国际副董事长蒋尚义：目前的生态环境已不适用

  ICC讯 蒋尚义在半导体领域可谓是无人不知的人物，近日，针对中芯国际发展方向此前引发的关注，中芯国际副董事长蒋尚义在第二届中国芯创年会上表示，先进工艺一定会走下去，先进封装是为后摩尔时代布局的，中芯国际先进工艺和先进封装都会发展。半导体应用市场从主要芯片掌握在少数供应商转变为主要芯片不再掌握在少数厂商。芯片供应链重整，不同的应用需要不同的芯片，芯片的需求成多元化。

  硅是制造芯片的必要材料，一直以来先进的工艺都掌握在西方国家手中。但最先进的硅工艺用上的领域范畴并不多。也就是说，满足大部分需求的并不会用上这类最先进的技术，这给我们填补多元化市场带来优势。中芯国际副董事长蒋尚义表示，摩尔定律的进展已接近物理极限；封装和电路板技术进展相对落后，渐成系统性能的瓶颈；最先进硅工艺，只有极少数极大需求量产品才能用；随着最后智能手机时代的来临，对芯片的要求各不相同，种类繁多，变化快，但量不一定大；目前的生态环境已不适用。

  据了解，蒋尚义2016年12月20日至2019年6月21日担任中芯国际独立非执行董事。2020年11月17日，蒋尚义通过律所发表声明，称因个人原因，已在2020年6月辞去武汉弘芯的董事、总经理、首席执行官等一切职务。现任中芯国际第二类执行董事、董事会副董事长及战略委员会成员。 曾参与研发CMOS、NMOS、Bipolar、DMOS、SOS、SOI、GaAs激光、LED、电子束光刻、硅基太阳能电池等项目。在台积电，他牵头了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等关键节点的研发，使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。