HiLight Semiconductor宣布展示CMOS 25Gbps Combo IC HLC28L0

  ICC讯 全球领先的光通信CMOS集成电路芯片制造商HiLight Semiconductor宣布向客户展示其技术领先的25 Gbps DML应用评估套件，该套件使用了HiLight高度集成的CMOS Combo芯片，应用于诸如25GbE 长距和24G CPRI 300米~10公里的无线前传等场景。

  该评估套件使用HiLight的25G DML Combo芯片HLC28L0以及基于HiLight 25Gbps TIA HLR25G0制作的ROSA，这两款芯片均采用高精密复杂的纯CMOS工艺。HiLight的该款评估套件展示了其芯片组在无线前传应用中出色的接收性能，灵敏度达到-17dBm（BER 5E-5）。

HiLight 25Gbps收发器Rx侧光学评估套件，适用于25G SFP28应用

  HLC28L0是一款封装形式为 CSP BGA的高度集成芯片，包含：25Gbps激光驱动器、25Gbps限幅放大器、双CDR和微控制器。该芯片发端输入具有10dB范围的自适应CTLE，收端提供可调节的摆幅和去加重功能，其 CMOS DML激光驱动器旨在为FP和DFB激光器提供直流耦合驱动且能提供高达70mA偏置电流和80mA调制电流。芯片接口符合SFP28 25GAUI。

  双CDR提供从24Gbps到28Gbps重定时功能且具有自动速率检测和自动旁路功能，其电气侧和光学侧重定时环回功能可应用于CPRI前传。

  由高精密CMOS工艺设计的HLC28L0包含HiLight自研CDR以及自主高速接收器、驱动器IP。芯片集成微控制器和片上存储器、提供符合SFF-8472的数字监控功能---此IP在大量应用的HiLight 10Gbps Datacom和PON收发器系列产品中已得到验证。HLC28L0还支持外部MCU，用户可根据需求选择。

HLC28L0 CMOS die                                                                        HLC28L0 in CSP BGA package

  HLC28L0工作在工业温度范围，采用4mm x 4mm BGA CSP封装，可直接焊接在SFP28 PCB上并与带柔板的TOSA和ROSA连接。仅需3.3V单电源的HLC28L0集成片上DC-DC转换器，可用于内部所需的低压数字电路电源和高压激光电源供应。

  HiLight使用包含HLC28L0和HLR25G0 25Gbps CMOS TIA ROSA的光学评估套件演示了完整的接收端性能，其CMOS CDR重定时和旁路功能及配合HLR25G0 TIA在10Gbps至25.78Gbps范围出色的接收性能展示如下：

HLC28L0 Rx CDR重定时和旁路功能演示

  配合PD使用的HLR25G0 TIA以及配合APD使用的HLR25G1 TIA已经量产，25Gbps DML Combo IC HLC28L0将于明年第二季度上市，HiLight还将为25Gbps SR多模光纤应用提供类似的VCSEL驱动芯片。

初期的25Gbps VCSEL发端眼图34% MM

  HiLight营销副总Christian Rookes评论道:“很高兴能够最终送样给客户以评估我们的25G Combo芯片的高速性能，这验证了HiLight CMOS工艺的25Gbps PMD IC在光模块上的应用，我们期待明年投入量产。”

  HiLight销售副总Jess Brown博士评论道:”HiLight的高集成单芯片方案将是首个为SFP28模块设计的纯CMOS工艺批量生产方案。对于客户而言，这意味着成本和功耗显著降低的同时获得可与基于SiGe解决方案媲美的性能。”

  感兴趣的客户请联系当地销售代表以获取更多信息。

  关于HiLight Semiconductor Limited:

  HiLight半导体是一家有风投机构投资的Fabless芯片设计公司，2012年由有丰富初创企业经验的人员所创立。专注于纳米级CMOS工艺设计并提供用于高速光纤通信和网络/数据中心应用的高性能的PMD和PHY 芯片。

  到目前为止，HiLight已经销售超过8000万片ICs。

  HiLight的总部位于英国南安普敦，在英国布里斯托尔设有设计中心，并在中国大陆(深圳，武汉，上海，成都)、台湾和日本设有销售以及技术支持办事处。