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HiLight Semiconductor光通信PMD ICs总出货量突破了1亿颗里程碑 9月30日，HiLight Semiconductor宣布该公司已向客户运送了超过1亿颗用于光通信产品的 PMD ICs。在经历了创纪录的季度环比增长和 HiLight 中国销售和支持团队的大力扩张之后，在本财季达到了这一里程碑。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/30/20210930011240067736.htm 2021/9/30
HiLight宣布在英国总部安装新一代UltraFlex-HD ATE测试平台全球领先的光通信CMOS集成电路芯片制造商HiLight Semiconductor宣布，已成功安装并开始运转Teradyne(泰瑞达)的UltraFlex-HD测试系统。这套新的ATE测试系统是HiLight对目前使用的Integra-Flex测试设备进行的重大升级，升级后HiLight的芯片批量测试能力至少翻倍。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/01/26/20210126035041453881.htm 2021/1/26
HiLight Semiconductor宣布展示CMOS 25Gbps Combo IC HLC28L0 光通信CMOS集成电路芯片制造商HiLight Semiconductor宣布向客户展示其技术领先的25 Gbps DML应用评估套件，该套件使用了HiLight高度集成的CMOS Combo芯片，应用于诸如25GbE 长距和24G CPRI 300米~10公里的无线前传等场景。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/11/26/20201126082937772199.htm 2020/11/26
HiLight Semiconductor推出应用于10Gbps长距离传输和下一代10G-PON高灵敏度CMOS TIA 全球领先的光通信CMOS集成电路芯片制造商HiLight Semiconductor宣布推出应用于10Gbps长距离传输和下一代10G-PON的高灵敏度跨阻放大器（TIA）HLR11G1。TIA尺寸仅为0.7 mm x 1.05mm，可轻松装配在标准TO-can光学组件中。到目前为止，HiLight已经销售超过8000万片ICs。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/11/03/20201103023838411290.htm 2020/11/3
HiLight Semiconductor加入OpenEye MSA把纯CMOS技术带入PAM-4 CDR光链路 HiLight宣布其最近已加入OpenEye MSA,以HiLight的纯CMOS CDR技术为基础开发PAM-4光链路。OpenEye MSA制定并推广在PAM-4光链路中使用模拟CDR的规范，从而在优化成本、功耗、复杂性上提供更灵活的选择。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/12/20200312025443217703.htm 2020/3/12
HiLight Semiconductor将在CIOE 2019展示创新的无柔板10G-PON BOB ONU参考设计以及25G CMOS TIA HiLight Semiconductor将在深圳CIOE 2019展示多款用于数据通信和接入网络的 CMOS PMD产品，在CIOE期间会向已安排会议的客户现场演示以下产品和参考设计: http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/09/04/20190904034117335232.htm 2019/9/4
HiLight Semiconductor宣布推出PIN和APD应用的25Gbps CMOS跨阻放大器(TIAs) HiLight宣布推出用于25Gbps和100Gbps光接收器的两新款25Gbps CMOS跨阻放大器(TIAs)，其中HLR25G0适于PIN光电二极管应用，而HLR25G1则适于APD雪崩光电二极管应用。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/07/16/20190716085939708043.htm 2019/7/16
HiLight Semiconductor出样25 Gbps CMOS跨阻放大器 HiLight Semiconductor表示，它为25 Gbps和100 Gbps光接收器出样两个25 Gbps CMOS跨阻放大器(TIA)。据该公司称，HLR25G0针对PIN光电二极管应用，HLR25G1“最适合”基于雪崩光电二极管(APD)的设计。这两款TIA尺寸均为0.7x1.05 mm，并且经过优化，可以在TO-can组件和板上芯片(COB)应用中使用。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/07/12/20190712015336111603.htm 2019/7/12
HiLight Semiconductor发布11.3-Gbps CMOS TIA HiLight Semiconductor宣布了HLR10G1的已经可以批量生产，一种是11.3-Gbps CMOS放大器(TIA)，可用于10-Gbps雪崩光电二极管(APDs),以提供先进的灵敏度性能。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2017/09/28/20170928014705527216.htm 2017/9/28
HiLight Semiconductor的CMOS combo ICs系列样品HLC10Px HiLight Semiconductor公司表示，CMOS“combo”ICs系列的第一批成员的工程样品和参考工具包现在已经可以使用了，该系列支持1,2.5和10或者12.5Gbps的速率。低功耗和完全可编程，HLC10Px系列支持所有的PON市场，以及未来的VCSEL和FP/DFB版本的以太网，CPRI，以及相关的应用。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2017/08/18/20170818024751767200.htm 2017/8/18
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HiLight Semiconductor光通信PMD ICs总出货量突破了1亿颗里程碑

9月30日，HiLight Semiconductor宣布该公司已向客户运送了超过1亿颗用于光通信产品的 PMD ICs。在经历了创纪录的季度环比增长和 HiLight 中国销售和支持团队的大力扩张之后，在本财季达到了这一里程碑。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/30/20210930011240067736.htm 2021/9/30

HiLight宣布在英国总部安装新一代UltraFlex-HD ATE测试平台

全球领先的光通信CMOS集成电路芯片制造商HiLight Semiconductor宣布，已成功安装并开始运转Teradyne(泰瑞达)的UltraFlex-HD测试系统。这套新的ATE测试系统是HiLight对目前使用的Integra-Flex测试设备进行的重大升级，升级后HiLight的芯片批量测试能力至少翻倍。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/01/26/20210126035041453881.htm 2021/1/26

HiLight Semiconductor宣布展示CMOS 25Gbps Combo IC HLC28L0

光通信CMOS集成电路芯片制造商HiLight Semiconductor宣布向客户展示其技术领先的25 Gbps DML应用评估套件，该套件使用了HiLight高度集成的CMOS Combo芯片，应用于诸如25GbE 长距和24G CPRI 300米~10公里的无线前传等场景。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/11/26/20201126082937772199.htm 2020/11/26

HiLight Semiconductor推出应用于10Gbps长距离传输和下一代10G-PON高灵敏度CMOS TIA

全球领先的光通信CMOS集成电路芯片制造商HiLight Semiconductor宣布推出应用于10Gbps长距离传输和下一代10G-PON的高灵敏度跨阻放大器（TIA）HLR11G1。TIA尺寸仅为0.7 mm x 1.05mm，可轻松装配在标准TO-can光学组件中。到目前为止，HiLight已经销售超过8000万片ICs。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/11/03/20201103023838411290.htm 2020/11/3

HiLight Semiconductor加入OpenEye MSA把纯CMOS技术带入PAM-4 CDR光链路

HiLight宣布其最近已加入OpenEye MSA,以HiLight的纯CMOS CDR技术为基础开发PAM-4光链路。OpenEye MSA制定并推广在PAM-4光链路中使用模拟CDR的规范，从而在优化成本、功耗、复杂性上提供更灵活的选择。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/12/20200312025443217703.htm 2020/3/12

HiLight Semiconductor将在CIOE 2019展示创新的无柔板10G-PON BOB ONU参考设计以及25G CMOS TIA

HiLight Semiconductor将在深圳CIOE 2019展示多款用于数据通信和接入网络的 CMOS PMD产品，在CIOE期间会向已安排会议的客户现场演示以下产品和参考设计:

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/09/04/20190904034117335232.htm 2019/9/4

HiLight Semiconductor宣布推出PIN和APD应用的25Gbps CMOS跨阻放大器(TIAs)

HiLight宣布推出用于25Gbps和100Gbps光接收器的两新款25Gbps CMOS跨阻放大器(TIAs)，其中HLR25G0适于PIN光电二极管应用，而HLR25G1则适于APD雪崩光电二极管应用。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/07/16/20190716085939708043.htm 2019/7/16

HiLight Semiconductor出样25 Gbps CMOS跨阻放大器

HiLight Semiconductor表示，它为25 Gbps和100 Gbps光接收器出样两个25 Gbps CMOS跨阻放大器(TIA)。据该公司称，HLR25G0针对PIN光电二极管应用，HLR25G1“最适合”基于雪崩光电二极管(APD)的设计。这两款TIA尺寸均为0.7x1.05 mm，并且经过优化，可以在TO-can组件和板上芯片(COB)应用中使用。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/07/12/20190712015336111603.htm 2019/7/12

HiLight Semiconductor发布11.3-Gbps CMOS TIA

HiLight Semiconductor宣布了HLR10G1的已经可以批量生产，一种是11.3-Gbps CMOS放大器(TIA)，可用于10-Gbps雪崩光电二极管(APDs),以提供先进的灵敏度性能。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2017/09/28/20170928014705527216.htm 2017/9/28

HiLight Semiconductor的CMOS combo ICs系列样品HLC10Px

HiLight Semiconductor公司表示，CMOS“combo”ICs系列的第一批成员的工程样品和参考工具包现在已经可以使用了，该系列支持1,2.5和10或者12.5Gbps的速率。低功耗和完全可编程，HLC10Px系列支持所有的PON市场，以及未来的VCSEL和FP/DFB版本的以太网，CPRI，以及相关的应用。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2017/08/18/20170818024751767200.htm 2017/8/18

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