MEMS技术用于PIC的耦合

  ICC讯 据先进光子学报道，激光器和PIC(Photonic Integrated Circuit)之间的耦合，PIC和光纤阵列(FA)之间的耦合，是PIC封装的重点。Kaiam公司开发过MEMS技术进行上述耦合的方案，并拥有专利。

  MEMS器件的主要功能结构是一个悬臂梁(Spring/Holder/Handle)结构(图1)，在图1的430位置放置透镜，激光器放置在臂弯处(非臂上，图2)，激光出射方向为透镜和Zig-Zag结构方向，和MEMS器件后部的PIC芯片或者光纤阵列做耦合(图2和图3)。

图1 用于耦合的悬臂梁(Spring/Holder/Handle)结构

图2 激光器和PIC之间的耦合(通过透镜)

图3 激光器和FA之间的耦合(通过透镜)

  激光器是贴片在衬底上，是固定的。MEMS器件完成的功能是带着透镜在XYZ三个方向上运动，调整激光器出射的光斑焦点位置和形状，使得进入波导的光耦合效率达到最优化。到达合适位置后，透镜可以点胶固化。这个方案在光功率预算敏感的硅光应用中是一个很有价值的方案。

  题外话为Kaiam的PLC相关资产已经归属博创科技，但是不包含上述的MEMS光耦合专利。

  引述[3]：Kaiam在2018年12月24日平安夜关闭了Livingston的制造工厂，随后2019年03月博创科技与Kaiam英国公司的监管方KPMG LLP和Kaiam公司的美国托管方Sherwood Partners达成交易意向，收购Kaiam公司PLC业务相关部分资产。这次交易对价为现金 550 万美元，涉及资产为Kaiam英国公司名下的土地及工业房产、与 PLC 业务相关的设备、存货、车间装修和配套设施，以及Kaiam公司名下与 PLC 业务相关的专利等知识产权。

  参考文献

  [1] KAIAM Corp.. MEMS-based levers and their use for alignment of optical elements. Euro Patent (2013).

  [2] KAIAM Corp.. Micromechanically aligned optical assembly. US Patent (2018).

  [3] ICCSZ. 博创科技550万美元收购Kaiam英国PLC业务资产. www.broadex-tech.com (2019).