Rockley携手多家伙伴展示共同封装光学OptoASIC交换机系统

  ICCSZ讯（编译：Aiur） 据外媒Lightwave报道，硅光子技术提供商Rockley Photonics宣布携手数家合作伙伴发起了25.6-Tbps OptoASIC交换系统Demo演示，OptoASIC交换利用Rockley自己的LightDriver光引擎和铜缆直连400G模块，以及来自Accton、Molex(莫仕)、TE Connectivity等公司技术，他们被Rockley称为“其他领先行业的伙伴”。

  Rockley表示其LightDriver技术通过使用100G PAM4信号可以实现容量从0.8T到3.2Tbps的演进。因此，OptoASIC交换机系统平台可从当前的25.6 Tbps扩展到51.2 Tbps甚至更高，尤其是启用基于硅光子的LightDriver，该平台特征如下：

  ·可定制的LightDriver引擎和铜缆连接模块

  ·一颗外置于可插拔QSFP-DD模块前板的激光光源

  ·由Molex BiPass和Samtec Si-FLY组合的铜“解决方案”

  ·TE Connectivity的常规和间距细(fine-pitch)CP插座

  同时，Accton也对这项交换系统平台贡献了其设计和产品技术。该公司成功在一块京瓷(Kyocera)衬底上集成了MAC ASIC、光引擎和铜连接器等，由一个 TE Connectivity插座连接。这次演示交换机平台还利用了 Vicor公司垂直电源GCM装置。

  Rockley Photonics 首席执行官Andrew Rickman表示：“我们非常高兴能和业界伙伴们共同为超大规模数据中心连接空间提供这些方案，为共同封装光学(co-packaged optics，CPO )的产业化打造一个强大共赢的经济生态。这次由Rockley、Accton、Molex和TE主导的合作演示，我们相信它将迈向为超大规模数据中心连接提供高性能、高性价比光器件的重要一步。”