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Rockley Photonics宣布完成财务重组,获得3500万美元的额外资金,目前已脱离破产保护。
Rockley Photonics宣布完成对纽交所上市公司SC Health的商业收购,合并后公司名字为Rockley Holdings,将于美国时间8月12日登录纽交所进行交易。亨通光电将持有Rockley Holdings 6,949,317股,按照SC Health(SCPE)在8月11日收盘价15.84美元计算,其账面价值为11,007.72万美元
领先的集成光学解决方案提供商Rockley Photonics宣布已经完成最新6500万美元成长轮融资,本轮融资进一步支持其开发独一无二硅光子学平台。
年早些时候,总部位于英国的Rockley Photonics获得了5000万美元的投资,用于发展其硅光子制造技术,该技术对于将III-V材料集成到硅光子集成电路中至关重要。目前投资总额已超过2.25亿美元,该平台已准备好承接高密度光电子电路的大批量生产,包括光纤和数据中心通信收发器。
Rockley Photonics宣布完成新一轮5000万美元融资 硅光子公司Rockley完成新一轮5000万美元融资
集成光学技术开发商Rockley Photonics宣布其董事会增进一位新成员,即Ahren Innovation Capital创始科学合伙人、剑桥大学卡文迪许实验室负责人Andy Parker教授。此举是因为Ahren于今年3月12日宣布向Rockley进行投资,该投资金额未披露。
硅光子技术提供商Rockley Photonics宣布携手数家合作伙伴发起了25.6-Tbps OptoASIC交换系统Demo演示,OptoASIC交换利用Rockley自己的LightDriver光引擎和铜缆直连400G模块,以及来自Accton、Molex(莫仕)、TE Connectivity等公司技术,他们被Rockley称为“其他领先行业的伙伴”。
亨通洛克利发布面向下一代数据中心网络、基于硅基光子集成技术的400G QSFP-DD DR4光模块,并将于2020年3月10日—2020年3月12日的美国OFC展会上进行现场演示,展位号#5121。这是亨通光电与英国Rockley成立合资公司布局硅光技术以来,发布的第一款400G硅光模块。
与一般的硅光技术相比,Rockely采用的是3um厚的厚硅技术,而不是传统的220nm厚的硅波导。典型的波导结构如下图所示,
亨通光电获得硅光子技术重大进展,公司出资3000万美元用于增资英国Rockley Photonics公司2,098,196股普通股,出资比例增加至9.04%。双方的合资公司“亨通洛克利公司”获得Rockley Photonics的100G硅光子芯片技术许可。双方还签署协议,亨通洛克利委托Rockley Photonics开发400G硅光子芯片及光子收发器技术,并享有400G硅光子芯片购买权利和400G DR4光子收发器的知识产权。
集成光子学公司Rockley Photonics表示,它已经完成了一个完全集成的硅光子平台的开发,并已经开始向客户提供基于该平台的芯片组。该公司计划将硅光子平台用于光传感、3D激光成像和人工智能计算连接等应用。
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