DesignCon 2020｜立讯精密展示数据中心互连解决方案

       ICCSZ讯（编译：Debi）随着互联网技术的快速发展，海量数据计算存储，智能数据挖掘，低时延数据传输以及可靠的网络安全已成为推动软硬件技术快速发展的催化剂。与此同时，数据中心正逐渐从IT时代过渡到DT时代。

     2020年1月28日-30日，DESIGNCON 2020在美国圣塔克拉拉会议中心举行，立讯精密（展位号#717）隆重展出了为数据中心应用提供的完整互连解决方案。

     立讯精密是一家全球知名的互连解决方案公司，为全球数据和通信客户提供全套线缆和连接器，包括外部高速铜缆（DAC＆ACC），光学产品（AOC和光模块）， 高速连接器和高速内部板对线互联产品。凭借广泛的产品组合以及用于光学和高速铜线互连的发展线路，立讯精密能为全球数据中心客户提供各种距离不同带宽的“一站式集成”解决方案。

      为支持下一代数据中心高速800G互连，立讯精密推出了业界第一款基于OSFP接口的DAC产品，该产品使用铜缆，并且已经完成了800G OSFP连接器的开发。这些产品均已在DESIGNCON 2020展会上的的#717展台隆重亮相了。

    同期展会上还展出了400G QSFP-DD DAC，CHIP2IO，ACC，AOC，光模块，电缆组件和相关连接器。此外，立讯精密还有存储和服务器互连解决方案。欢迎请访问以下官网获取进一步信息！http://www.luxshare-tech.com

      此次的技术盛会立讯技术联合Cisco和Xilinx发表了基于56G技术的论文《Performance Comparison between QSFP-DD and OSFP for 56G-PAM4 Applications》：论文下载地址：http://ibu.luxshare-ict.com/Private/Files/20200211175437267∮2020%20DesignCon%20,Luxshare-ict.pdf

     作为技术创新的全球领导者，立讯精密在销售和技术支持，产能提升的灵活性和敏捷性以及对客户需求的响应方面，都能为客户带来最佳的体验。立讯精密致力于提供最具成本效益和最可靠的产品和服务，并决心成为您的战略解决方案提供商。