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随着人工智能和高性能计算需求的不断增长,数据中心正迎来一场前所未有的技术革新。在这场变革中,各大设备厂商发布的新一代AI算力芯片和技术解决方案,正引领着行业发展的新趋势。立讯技术作为全球领先的ICT核心零组件解决方案提供商,在高速互连领域有着深厚的积累。其DAC产品不仅在国际大型数据中心已广泛使用长达十余年,更凭借其领先的基础科研、精密制造和品质服务等优势,赢得了各大头部云服务商的青睐和稳定合作。
立讯技术将携AI及数据中心光互连产品及Live Demo亮相OFC 2024,期待您莅临立讯技术展台#3044,共探光互连的璀璨未来!观众将有机会目睹立讯技术与多家国内外厂商合作展示的800G OSFP DR8 LPO光模块间互通插拔。该产品以低功耗、高效率著称,并进一步验证了立讯技术LPO的一致性和互通性。
在光通信领域,端口一致性和互通性一直是LPO(低功耗光模块)应用中存在的关键挑战。在即将到来的OFC 2024展会上,立讯技术将带来革命性的解决方案——全新800G OSFP DR8 LRO的现场演示。
立讯精密方面获悉,铜连接一直是立讯通讯业务的核心产品。满足数据中心柜内及柜间的铜缆应用拓展需求,而这正是当下在短距(小于5m)传输中替代光模块最具性价比的方案。
近日,国家知识产权局发布公告称,立讯精密旗下子公司成功取得了一项名为“共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构”的发明专利,该专利申请日期为2021年10月。
OFC 2024将于2024年3月26日至28日在美国圣地亚哥隆重举办。立讯技术将携更多前沿光互连产品及Live Demo亮相OFC 2024,期待您莅临立讯技术展台#3044,共探光互连的璀璨未来!
北京时间2024年2月23日,立讯技术发布了800G OSFP SiPh DR8 LRO(Linear Receiver Pluggable Optics)产品,该产品发射端沿用传统的DSP解决方案,而接收端则取消了DSP,采用了与LPO相同的线性Linear方案。这种创新型的方案组合既能解决目前LPO应用中业界对端口一致性和互通性的普遍担忧,又可以节约功耗,降低成本,充分发挥设备端芯片的强大自适应能力。
无线连接芯片制造商Qorvo表示,已达成最终协议,将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。
2023年11月9日,蒂森克虏伯及立讯团队莅临博联特参观指导,我司副总经理邓洲、市场经理夏威陪同参观并座谈交流,双方就强化战略合作关系、深入全方位多层次合作进行了深入交流。
在9月6日~8日深圳举办的中国国际光电博览会(CIOE 2023)上,立讯技术携一众先进的高速光模块参展,包括基于硅光引擎技术的400G QSFP112 DR4-LPO、400G QSFP112 DR4 、800G OSFP DR8以及800G QSFP-DD SR8等,并与SiFotonics、POET、Macom和海回等合作伙伴进行了现场联合演示。
北京时间8月2日,2023年《财富》世界500强排行榜正式揭晓,立讯精密位列榜单第479位。下属子公司立讯技术光产品线以硅光、LPO和CPO前沿技术赋能数据中心高速光互联建设。
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