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QSFP-DD帮助加速400GbE部署

摘要:400GbE的黄金时代即将来临,不幸的是,两种模块封装格式的存在使得市场无法充分利用一致性的其他优势。思科工程师认为,QSFP-DD可以解决同时实现投资保护、高密度和全系列功能需要承担风险,从而使行业能够在规模经济的推动下向前发展。

  ICCSZ讯(编译:Nina)400GbE终于准备好迎接黄金时期了。供应商正在推出硬件,网络运营商正在迅速地从评估过渡到部署。

  从历史上看,高速以太网络接口最初是由服务供应商对密度和频谱效率的要求驱动的。光学模块最初尺寸很大--通常一张卡一个。经过几代人的努力,每个速度都融合到了两种封装之一:SFP和QSFP。而随着需求量的大幅增长,成本和功耗也逐渐降低。

  根据LightCounting的预测,在不包含铜缆和AOC的情况下,400GbE的五年增长速度也将比100GbE快20倍(如下图:100GbE与400GbE的前五年对比)。这个机遇驱动着老牌企业和创业公司进行前所未有的行业投资。

  400GbE行在快车道上

  10GbE花了十年从XENPAK演变为SFP+。100GbE部署了CFP、CPAK和CFP2,然后在5年内走向QSFP28。100GbE也遭遇了CFP4的失误,但也同时得出了一个关键的教训,即光学必须与平台、网络和业务的其他目标同步。如果不是,就是浪费时间和资金。CFP4的尺寸很具吸引力,但它打破了向后兼容性,且不符合实现上述三个领域所有目标的要求。

  实现400GbE的高容量和低成本对于网络运营商、芯片制造商、光学供应商,路由器和交换机供应商以及光学生态系统的许多其他成员而言至关重要。值得注意的是,400GbE成功推出的原因之一是IEEE、OIF和多源协议(MSA)成员在速率和PMD方面的融合。但令人遗憾的是,该行业最初有两种可插拔的封装模式,导致重复开发和制造。这种重复可能会降低市场扩展通用解决方案的能力。

  两种收发器封装模式的缺点

  400GbE成功推出的关键因素包括成本、投资保护和供应链。当成本至关重要时,重要的是不要过度构建功能。最初的100GbE标准是基于单模光纤10公里。后来,行业开发了短距离以优化降低功率和成本。400GbE将受益于更快的全系列可用性和小尺寸--从最初2019年的1米到10公里,到2020年的100公里。

  另一个成本驱动因素是达到规模经济。不幸的是,两种模块封装格式的存在使得市场无法充分利用一致性的其他优势。精简制造对于实现规模经济至关重要,需求量驱动产量,从而降低成本。因此,共同的生产线是关键,拥有数十家企业的庞大生态系统将从标准化中受益。该生态系统包括制造设备、测试设备、软件设计工具、连接器和笼子、散热解决方案,合规性和认证设备等的开发人员。鉴于400GbE的预期早期和快速增长,快速达到共性非常重要。

  为什么向后兼容性如此重要?

  在过去的十年中,主机平台和光学器件之间的成本比率已经大大转向光学器件,而这种趋势只会随着400GbE的到来加速。各代产品之间的兼容性有助于抵消这一趋势的影响。到2019年底,QSFP模块部署量将超2400万个,投资额超过80亿美元。由于100GbE服务器的出现,以及企业和服务供应商增加整个网络的带宽,即使400GbE推出,QSFP 100GbE需求仍将持续强劲增长。

  添加新的设备并在同一网络上运行更快是不够的,必须考虑向后兼容性的多个方面,包括重用现有模块以及对100GbE的持续投资。因此,只有新端口支持现有模块才能实现。其次,部署最新路由器和交换机的成本、功耗和占用空间优势甚至在需要400GbE功能之前就已经存在。这使运营商能够为未来的发展做好准备,并从新硬件中受益,而无需立即投入第一代400GbE光学器件。最后,还需要保护对已安装的路由器和交换机的投资,而这需要与冷却架构兼容(比如,从顶部到底部,或从一侧到另一侧)。QSFP-DD通过分离模块和散热器解决了这个问题,使主机系统能够根据需要进行定制。

  在可能的情况下,新一代产品应尽量保持向后兼容性。扩展三代甚至四代的兼容性对技术要求很高,但同时也很有价值。平衡投资保护和优化新要求的决策从来都不是直截了当的。2017年和2018年的争论时,在400GbE、800GbE甚至更高的速度下,是否需要进行封装形式的转换。人们普遍认为,由于技术问题或成本,在绝对需要时应该进行封装形式转换。实现投资保护、高密度和全系列功能需要承担风险,但QSFP-DD可以解决这一切,从而使行业能够在规模经济的推动下向前发展。

  QSFP-DD的挑战及解决方案

  采用QSFP-DD实现后向兼容性需要解决各种挑战,包括组件尺寸和布局、模块和系统冷却,以及使用56G SerDes支持四个和八个通道的电连接器。这些因素相互关联,且需要同时考虑到其它系统组件(如高功率ASIC)。当然,这些机械性挑战对于破坏与前几代兼容性的新型模块来说更容易解决。

  最明显的技术挑战之一是散热。最初的400GbE PMD预计需要12W,而QSFP28仅支持大约4W,因此可以理解一些人为何认为跨越这一大步很困难。最初目标的成功实现驱使了更大的野心。计划在2020年推出的400ZR/ZR+相干模块可能需要20W。包括系统和Cage设计在内的持续创新已经表明这是可能的,而且标准组织将很快批准这些针对QSFP-DD的解决方案。支持20W的最后一步是通过在模块前面添加一个散热片来实现的。如下图所示。

  另一个热考虑因素是光学模块不能被视为一个封闭系统,它们必须在路由器、交换机或服务器的整体设计中运行。与OSFP相比,QSFP模块的一个重要特征是其较小的占地面积允许更大的进气量。这个因素有利于系统的其他部分,这可以在提供两种选择的平台中清楚地看到。

  在QSFP-DD中,要实现投资保护还有许多其他领域的挑战,需要在整个行业范围内进行大规模的协作。在从40G到400G的整个过程中,每一步都意味着重大的技术进步,而且其中许多曾被认为是不可能。现阶段,大家已经开始着手应对未来以太网速度的这些挑战,因此我们对重复QSFP已达到极限的初步论证应该持怀疑态度。

  管理供应链已成为硬件供应商和网络运营商成功的关键差异化因素。由于大规模可扩展的数据中心的部署量如此庞大,供应商的多样性至关重要,如果两种模块封装模式持续存在,每家供应商都可能不得不拆分供应链管理。

  最佳的市场选择是以可接受的成本批量供应。一旦模块封装模式成功融合,400GbE的推出将受益于供应商中所有贡献者和多个竞争者的优化。我们不能重复CFP4的教训,仅仅为了追求一种毫无根据的短期风险降低。

  总结

  400GbE的推出始于2019年,并将迅速攀升。关于光学模块封装形式的争论已经基本结束,不管系统供应商已选择QSFP-DD或选择提供两种产品,目前重点已经转向未来速度。从长远来看,400GbE将主要选择QSFP-DD。随着行业持续融合QSFP-DD,规模经济将体现,400GbE也将发挥其全部潜力。

  关于作者Lane Wigley:思科的技术营销工程师,在网络行业拥有25年的经验,专注于思科的高端路由和光学产品组合。

内容来自:讯石光通讯咨询网
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关键字: QSFP-DD 400GbE
文章标题:QSFP-DD帮助加速400GbE部署
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