今日，中国移动江苏公司(以下简称“江苏移动”)携手华为在无锡IDC出口核心路由器NetEngine 5000E-20成功部署单端口400GE解决方案，将路由器单端口速率提升4倍，大幅提升运维效率与链路资源利用率，构建高效的智能IP网络，为用户提供极致超宽的业务体验，标志着核心路由器400GE规模商用时代已经到来。

Windstream Wholesale和Infinera宣布，采用已商用的超高效400GbE-LR8 QSFP-DD紧凑型可插拔接口，率先成功演示了400GbE客户端服务。

QSFP-DD800多源协议(MSA)组织宣布发布其第一版QSFP-DD800收发器硬件规范。MSA组织自成立起便致力于推动高速率、双密度的QSFP模块发展以支持800Gbps连接，该组织获得来自业内知名公司的支持，诸如博通(Broadcom)、思科(Cisco)、II-VI高意、英特尔、瞻博网络(Juniper Networks)、Marvell、莫仕(Molex)和Samtec等公司皆是该组织成员。 QSFP-DD800 MSA发布第一版收发器硬件规范

Inphi Corporation宣布出样新型Spica? 800G 7nm PAM4 DSP芯片，这是世界首款800Gbps和8x100Gbps PAM4 DSP产品，满足800GQSFP-DD800和OSFP类型的光收发器模块应用需求。高度集成的Spica800G平台覆盖了Inphi高性能、低功耗PAM4 DSP系列、以及市场领先的低功耗线性激光驱动器(linear driver)和跨阻放大器(TIA)系列。

Inphi针对超大规模数据中心网络进行了优化的行业领先的第三代PAM4平台解决方案--Porrima Gen3单Lambda PAM4平台。基于7nm的Porrima Gen3提供了扩展的功能集和增强的直接驱动功能，进一步扩展了可与集成激光驱动器一起使用的激光器类型。新平台还可将QSFP-DD 400Gbps DR4/FR4的总模块功耗降至8W以下。

亨通洛克利发布面向下一代数据中心网络、基于硅基光子集成技术的400G QSFP-DD DR4光模块，并将于2020年3月10日—2020年3月12日的美国OFC展会上进行现场演示，展位号#5121。这是亨通光电与英国Rockley成立合资公司布局硅光技术以来，发布的第一款400G硅光模块。

QSFP-DD高速IO方案可以达到QSFP+传输速率的10倍，是下一代数据中心最主流的方案之一。作为MSA QSFP-DD协会的成员，立讯是全球首批发布QSFP-DD解决方案的公司之一，成为唯一一家可提供QSFP-DD全套解决方案(包括DAC/AOC/Connector全系列产品)的公司。

II-VI推出64 Gbaud集成相干发射器-接收器光学组件(IC-TROSA)，一款高度集成的相干光学组件。该产品带有嵌入式光放大器，能以OSFP和QSFP-DD等超密集可插拔形式提供高达0dBm的输出功率。公司声称这是业界首款用于400ZR QSFP-DD数据中心互连的64Gbaud IC-TROSA相干光学组件。

韩国电子与电信研究院(ETRI)已成功开发出一种以QSFP-DD(四方小尺寸可插拔双密度)外形的紧凑型200Gbps光收发器。传输大约100 GB的超高清4K影片大约需要四秒钟。

安立公司通过在该公司的MP1900A信号质量分析仪上添加PAM4 PPG 8通道同步/FEC码型生成功能已经支持400-GbE和下一代800-GbE QSFP-DD和OSFP光模块的FEC测试。使用PAM4技术的数据中心正在采用FEC前向纠错，在确保质量的同时实现更快、更大容量的400 GbE通信。

博创科技推出了高性价比的400G数据通信硅光模块解决方案：400G QSFP-DD DR4(500m)和400G QSFP-DD DR4+(2km)。采用了业界领先的7nm DSP芯片。该硅光引擎一改传统分立器件布局，采用2.5D封装，单片集成了MZM调制器、硅波导、探测器、Driver、TIA等多个有源和无源芯片。集成后的芯片体积大幅减小，可以利用成熟的COB技术封装到模块内部，大幅简化光模块的设计和制造，有利于规模化生产。