光迅科技推出全系DSFP双Bidi产品应对5G接入需求

        ICCSZ讯 5G前传网络对光模块成本、功耗、尺寸及速率等方面比4G提出了更严峻的要求，作为国内领先的光器件/模块生产制造商，光迅科技多年来一直把无线接入光模块市场作为我们的战略投入重点。近期，光迅科技将推出了业内领先的双10G/25G DSFP商用工温光模块产品，此产品的推出将大大提升了前传解决方案的性价比，更好地促进5G的部署。 

在DSFP模块的设计开发中，光迅科技充分发挥了光迅科技特有的高集成度光电设计和小型化光器件封装技术优势：采用双通道设计，即由2个10G/25G BOSA来实现原来同一外型尺寸下的两个并行通道的双向收发，且两个通道相互独立，互不干涉；同时总体上在保持传统的SFP+/SFP28模块外型尺寸的基础上，将10G/25G SFP+/SFP28模块密度翻倍；另外还可以根据客户的需求进行相应的引脚定义和监控数据定义。因此，通信设备采用DSFP产品后，由于模块密度翻倍，因此成倍提高了通信设备的端口密度和吞吐量，也相应的提高了设备的性价比，增加了客户的产品竞争力。

      DSFP模块的推出，标志着光迅科技在小型化高速BOSA的设计和封装、光电集成设计、结构散热设计等方面又取得了创新性成果，延续了光模块业内领先的地位。

光迅科技一直坚持以客户的需求为中心，不断提升自身的专业技术和服务能力，为客户提供更具性价比的产品和解决方案，促进通信行业的发展。