【CIOE2018】三菱电机小型低耗高速TO器件备战中国5G市场

  ICCSZ讯(编辑：Aiur) 大数据时代的来临以及云计算环境需要更高带宽和更多应用需求，这将推动数据通信市场快速增长。在未来发展方向上，数据中心以及5G网络建设是高速光通信器件未来发展的两个重要封口。针对数据中心和5G网络建设是高速光通信器件未来发展的两个重要风口，9月6日，CIOE2018期间，全球半导体光器件领导厂商三菱电机机电(上海)有限公司携25款光器件产品参展，并着重展示新一代高功率10G EML TOCAN、商业级25G DFB TOCAN 、25G EML TOCAN、100G 集成EML TOSA四款新的光器件产品, 最新产品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN在此次展会上是首度亮相。

  同一时间，三菱电机还举办5G网络新产品发布会，重点介绍公司新型高速光器件产品发展情况。依托于60年激光器研发的经验，凭借着世界领先的产品研发能力，三菱电机在光纤到户市场拥有较大规模的产能和市场份额，同时是GE-PON及G-PON的最大供应商之一。在高速器件方面，已率先在全世界成功开发40G高速光通讯器件。为了应对日益增长和变化的宽带通信网络的需求，三菱电机将积极备战将于2020年来临的中国5G市场，也正在积极开发小型化及低功耗的光通讯器件。

  随着超高速网络的需求不断增多，高速光器件需求水涨船高。众所周知，5G承载网讲划分为前传、中传和回传三大部分，中国5G预计在2020年推出商业化服务，届时、前传、中传和回传将部署大量的高速光器件。

  三菱电机指出，5G前传的传输距离是10km，时延要求达到100us，接口速率为25Gbps。目前，5G前传有三种组网方式，三菱电机凭借自己多年光器件研发制造知识积累，针对光纤直连方案，将于2019年推出工业温度25Gbps DML TO产品，预计2019Q1量产;针对无源WDM方案，三菱电机将于2019年推出100Gbps DML TOSA;针对有源WDM/OTN方案，三菱电机新产品工业温度10Gbps DWDM EML TO已经实现大规模量产，并在CIOE上亮相。

  中传方面，三菱电机推出40km的25G EML TOSA已经实现大规模量产，该款产品可以采用NRZ和PAM4方式调制。在TO-can层级，三菱电机推出采用NRZ调制的10km 25Gbps DML TO-CAN和25Gbps EML TO-CAN，前者将于Q318量产，后者将于18年10月量产，并且都可以采用PAM4调制实现50Gbps速率。

  回传方面，三菱电机推出100Gbps NRZ方案、200Gbps PAM4方案和400Gbps PAM4方案。100Gbps NRZ方案包括40km 100Gbps EML TOSA(量产)、30km 100Gbps APD ROSA(Q3/18)和40km 4*25Gbps EML TOSA(量产);200Gbps PAM4方案包括10km 4*50Gbps EML TOSA(量产)和10km 200Gbps EML TOSA(量产);400Gbps PAM4方案包括10km 2*200Gbps EML TOSA(Q3/18)，预计2019年会推出400Gbps EML TOSA。

  作为一家技术主导型企业，三菱电机拥有多项领先技术，并凭强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化和电子元器件、家电等市场占据重要地位，被称为“现代功率半导体器件的开拓者”。