高通提出5G连网技术全新空口原型系统

　　ICCSZ讯    赶在MWC上海2016开幕之前，Qualcomm因即将在2020年进入市场的5G连网技术，以及越来越广泛的物联网应用，分别提出6GHz以下频段的5G连网技术全新空口原型系统与试验平台，同时也推出导入4G LTE连网技术、对应智慧城市与工商业需求的连结解决方案，其中包含对应LTE Cat.4连接规格的Snapdragon X5 LTE (9x07)数据机，以及对应LTE Cat.1规格与长时间连结效果的MDM9207-1数据机。

　　根据Qualcomm公布消息，预计在即将展开的MWC上海2016期间展示全新5G连网技术，以及对应广泛物联网应用的连接解决方案。

　　其中，在5G连网技术方面将着重展示6GHz频段以下的全新空口原型系统与试验平台，并且对应每秒Gigabit数据传输速率与低延迟表现效果。

　　同时，Qualcomm也计划以此持续开发全新5G连网技术设计，并且积极推进全新3GPP标准化作业，并且将与中国移动维持5G连网技术合作，并且将衔接包含此次提出的5G新空口原型、5G毫米波、未授权频谱LTE、千兆级LTE、LTE物联网应用，以及包含LTE-D与Upload+极速上传 (上传载波聚合)等技术。

　　而针对广泛物联网应用部分，Qualcomm也将针对智慧城市、工商业需求提出导入4G LTE的物联网数据产品连结解决方案，分别包含对应LTE Cat.4规格、最高可达150Mbps下载速度的Snapdragon X5 LTE (9x07)数据机，以及对应LTE Cat.1、最高可达10Mbps下载速度，并且针对物联网需求优化的MDM9207-1数据机。

　　目前已经有超过60家厂商采用Snapdragon X5 LTE (9x07)数据机、MDM9207-1数据机在内晶片，总计打造超过100款物联网应用产品，其中MDM9207-1数据机更对应以两组AA电池 (3号电池)即可推动长达10年续航力的节电模式。

　　今年在Computex 2016期间强调将与台湾供应链打造完整5G连网技术生态之后，Qualcomm将藉由此次MWC上海2016展示更多元5G连网技术，同时也将展示包含Snapdragon 820在内处理器如何应用在行动装置、智慧车载，另外也将广泛说明旗下产品如何与智慧穿戴装置、物联网设备结合。