2013光互连的机遇 市场和技术预测<

        报告名称

中文：《光互连的机遇：市场和技术预测--2013-2020》（第一卷：板对板和机架到机架）

          《光互连的机遇：市场和技术预测--2013-2020》（第二卷：On-Chip和Chip-to-Chip）

英文：Revenue Opportunities for Optical Interconnects: Market and Technology Forecast - 2013-2020（Volume I: Board-to-Board and Rack-to-Rack）

发布时间：2013年5月30日

报告篇幅：150页

        报告价格

US$3,495---高级版（Advanced Version）（最多5台电脑访问）

US$4,495---团体版（Group Version）（最多10台电脑访问）

US$5,495---企业版（Enterprise Version）（该版本将驻留在买方的计算机或内部网上，只允许企业员工访问）

        报告简介

        在过去几年里，光互连（Optical Interconnect）业务获得许多刺激机会。随着全新种类的数据流比如3D视频、大数据和社交网络等开始占据主导地位，市场对数据中心和本地网络的需求加速。与此同时，我们已经看到了云计算的兴起，这种网络架构从根本上改变了进行计算的方式。

        一些观察者认为，当代I/O技术已经不能应对这一变化，并且日益感受到新型流量和做网络的新方式的压力。传统I/O技术发展正阻碍流量增长，更糟糕的是，传统铜I/O技术的功耗与现今数据中心中绿色计算和节省能源成本的目标背道而驰。

        CIR认为，这些趋势将推动光互连及相关产品制造商的业务发展，他们现在面临着巨大的目标市场--企业服务器和大型路由器---曾经这只是他们的利基市场。此报告旨在为将未来光互连市场作为发展策略的企业（包括光模块制造商、连接器制造商、光纤厂商或计算和电信公司等）提供指导。

        此外，该报告还分析了光互连技术的演进，包括AOC（有源光缆）在光互连空间中的作用、最终朝着波导背板（waveguide backplanes）的转移以及其它先进光技术。在8年预测期中，该报告还量化了这些机遇将带来多少价值。

参考目录

Executive Summary

执行者摘要

E.1 Factors Driving Optical Interconnection

E.1.1 The Next Five Years

E.1.2 The Next Ten Years

E.1.3 and Beyond

E.2 Key Challenges for the Optical Interconnect Market 

E.3 Technology/Product Trends and Opportunities

E.3.1 AOCs and OICs

E.3.2 At Long Last Optical Integration?

E.3.3 Laser Makers:  Optical Integration and the Semiconductor Laser Roadmap

E.3.4 OIC Cable and Connector Opportunities:  Are there Any?

E.4 Optical Interconnect Product Strategies:  One Size Does Not Fit All

E.3 Firms to Watch

E.3.1 Analysis of OIC Strategies of Mainstream Optical Module Firms

E.3.2 Start-Up Opportunities in the OIC Space

E.4 Summary of Forecasts

 

Chapter One: Introduction

第一章：报告简介

1.1 Background to this Report

1.2 Objectives of this Report

1.3 Scope of this Report

1.4 Methodology and Information Sources for this Report

1.5 Plan of this Report

 

Chapter Two: Current and Future Markets for Optical Interconnects

第二章：当前和未来的光互连市场

2.1 Bandwidth, Processor Speeds and the Need for Optical Interconnects

2.1.1 Will Network Traffic Overwhelm Facilities and How Optical Interconnects Can Help

2.1.2 How Server and HPC I/O Can Drive the Optical Interconnect Market

2.1.3 Petascale and Exascale Computing

2.1.4 OICs and the Rise of Clouds

2.2 Equipment-Level Opportunities for OICs

2.2.2 OIC Needs for Rack-based Systems

2.2.3 OICs in the Server Cluster

2.2.4 OICs in SANs

2.2.5 VSR Telecom and Optical Interconnection

2.2.6 Increasing Role of Optical Interconnection for Redundancy and Disaster Recovery

2.3 Board-level Opportunities for Optical Interconnects

2.3.1 On-board and Board-to-board Communications: The OIC Opportunity

2.3.2 Board-to-Board Cable Assemblies

2.3.3 Motherboards and Daughter Boards

2.3.4 Backplanes

2.4 OICs and Fiber-to-the Desk

2.5 Overview of Future Directions and Opportunities for OICs 

2.5.1 Chip-to-Chip

2.5.2 Multi-core Processors

2.5.3 Optical Transceivers

2.6 Key Points from this Chapter

 

Chapter Three: Optical Interconnect Products and Technology Roadmaps

第三章：光互连产品和技术路线图

3.1 High-Performance Copper Interconnects and Backplanes:  End of the Road?

3.1.1 Power Consumption:  Copper Killer

3.1.2 Physical Factors:  Fabrication and Termination

3.1.3 Copper Cost Challenges

3.1.4 Channel Density

3.2 Optical Interconnects, MSA and Standards 

3.2.1 Mature Interconnection Markets:  Below 100 Gbps

3.2.2 Optical Interconnects in the 100 Gbps Environment

3.2.3 Optical Interconnects as a Terapipe

3.2.4 Optical Interconnects, Reach and VSR Standards

3.3 Enabling Technologies and Product Designs for OICs

3.3.1 Fiber Links and Flex Shuffle Backplanes

3.3.2 Active Optical Cables (AOCs)

3.3.3 Fiber Optic Engines and Fiber Backplanes

3.3.4 OICs and Space Division Multiplexing

3.3.5 POF and OICs

3.3.6 The Future:  Waveguide Backplanes, WDM Interconnects and OFDM

3.4 Impact of Photonic Integration and Silicon Photonics 

3.5 Optical Interconnection and Novel Laser Types: Silicon and Quantum Dot

3.6 Related Receiver and Modulator Trends

3.7 Impact of HPC Technology Initiatives

 

Chapter Four: Five-Year Forecasts of Optical Interconnection Markets

第四章：光互连市场五年预测

4.1 Forecasting Methodology

4.1.1 Data Sources

4.1.2 Networking/IT Expenditure Scenarios

4.2 Alternative Scenarios

4.3 Eight-Year Forecast of Rack-based Optical Interconnection by Product Type

4.3.1 Breakout by Type of Location

4.3.1 Breakout by Reach

4.3.2 Breakout by Technology  

4.4 Eight-Year Forecast of Board-based Optical Interconnection by Product Type

4.3.1 Breakout by Type of Location

4.3.2 Breakout by Reach

4.3.3 Breakout by Technology  

4.5 Summary of Forecasts for Optical Interconnection

     附：《光互连的机遇：市场和技术预测--2013-2020》（第二卷：On-Chip和Chip-to-Chip）