Molex公司推出增强型zSFP+SMT连接器

        【讯石光通讯咨询网】领先全球的互连产品供货商Molex公司推出增强型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安装技术(SMT) 20路连接器，能够为高速电讯和数据通讯设备提供出色的性能。新型zSFP+互连组件专门为高速以太网和光纤信道的25 Gbps串行信道而设计，可扩展到下一代应用，并且在10和16 Gbps通道中提供最佳的电磁干扰(EMI)和讯号完整性(SI)余裕。

        与旧版兼容的zSFP+连接器具有与SFP+连接器外形尺寸相同的插配接口和EMI屏蔽尺寸，带有采用内嵌模压技术的优先组合式(preferential coupling)设计和窄边缘耦合消隐及成型接触形状，提供出色的讯号、机械和电气性能，而谐振也比目前的SFP+产品大大减少。新型zSFP+互连系统的部件包括zSFP+ SMT 20路连接器、层叠(stacked)式整合连接器和被动光纤部件。

        Molex新产品开发经理Joe Dambach表示：“SFP连接器和层叠式整合连接器加入主要的设计改进以达到和优化下一代应用的性能。新的zSFP+ SMT技术为在中央办公室和多平台数据系统的内存、交换机、路由器和集线器提供完全整合的升级和设计解决方案。”

        zSFP+ SMT 20路连接器具有与现有SFP+相同的PCB占位面积、插配接口和EMI屏蔽尺寸，可以作为SFP+主板设计的直接替代产品，提供与旧版完全兼容的能力。其高温热塑塑料外壳可以耐受无铅程序，单端口和1x组调(ganged)屏蔽可配合不同端口数目的应用和选择，能够以SFP+屏蔽相当的成本，提供与不同的线路板厚度和装配程序共享，满足服务器和交换机应用需求。组调屏蔽备有两个、四个或六个埠选择，以便用于不同设计。

        层叠式整合连接器和屏蔽可用于按压式应用，省去回流装配，同时提供节省空间的紧凑设计，易于加工。内部纵向屏蔽提供无与伦比的EMI消减性能。按压式尾端适合正面对正面(belly-to-belly)的单一和组调屏蔽应用，有效利用印刷线路板(PCB)的空间。后部和侧面安装的光导管盖组件选项为LED提供灵活的PCB讯号路由，以便向使用者提供端口状态和活动响应。

        采用OM3/OM4光纤的Molex光纤LC双芯电缆组件使用zSFP+光学模块，提供高性能互连解决方案，带有客制化长度选择和包括纵向、45度和90度角的应变舒缓衬套。使用OM3/OM4光纤的LC双工短路夹可提供下一代zSFP+设备所需的更高的发射带宽，而LC连接器则满足EIA-TIA和FOCIS 10标准，适用于MSA设备。

        Dambach又指出：“增强型zSFP+连接器产品为新兴的25 Gbps设计提供了出色的接插组件，而Molex客户早已经由在目前的低速板上导入增强型zSFP+解决方案而获得额外的讯号完整性余裕带来的益处。”