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片上系统(SoC)设计商和制造商Point2 Technology宣布获得Bosch Ventures和Molex以及其他投资者的2260万美元的B轮融资。Point2报告称,资金的增加是对数据中心越来越多地使用人工智能的回应。
Marvell与合作伙伴在DesignCon演示200G/Lane,进一步巩固其加速基础设施连接领域的领导地位。Amphenol、是德科技、Molex和TE Connectivity与Marvell DSP展示了200G/lane铜链路,以增加数据中心带宽。
AOI指控Molex 100G QSFP28 PSM4光收发模块至少侵犯了AOI的两项专利。
莫仕目前发布了业界首个芯片到芯片之间互连的224G产品组合,包括下一代电缆、背板、板对板连接器和Near-ASIC高速线对板解决方案,支持的信号速率高达224 Gbps-PAM4
Go!Foton宣布与Molex展开前瞻性合作。两家光通信领域的领导者聚集在一起,将促进尖端工具的开发和生产,满足客户管理光纤致密化的需求。
Marvell宣布,Amphenol、Molex和TE Connectivity正在出样由Marvell Alaska A PAM4 DSP支持的100G每通道有源电缆(AEC)。
莫仕公司(Molex)宣布投资1.3亿美元,在瓜达拉哈拉(Guadalajara)开设了一家新工厂,大幅扩张其全球制造业务。
莫仕(Molex)宣布将扩大其在越南河内现有的制造业务,包括新建16000平方米的新设施,以支持全球电子工业的长期增长。
Molex莫仕宣布推出首款用于共封装光学组件(CPO)的可插拔模块解决方案。全新的外部激光源互连系统(ELSIS)是一个包含屏蔽罩,光电混合连接器以及可插拔激光源模块的完整方案,其采用已验证的成熟技术来加速超大规模数据中心的发展演进。
Molex推出其首款面向市场的外部激光源互连系统(External Laser Source Interconnect System,ELSIS),一款可满足共封装光学(Co-packaged optics,CPO)互连要求的可插拔模块。这款CPO互连系统现可提供样品,计划于明年第三季度全面上市。
Molex莫仕正在增加生产其商用400G ZR QSFP-DD可插拔相干光纤收发器,以支持对于先进数据中心互连 (DCI) 解决方案日益增长的需求。
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