以光纤链路连接微处理器与内存 英特尔研究院公开概念

微处理器与内存之间使用光纤链路进行连接，以大幅提高速度——对于这一思路，美国英特尔正在研究之中。英特尔研究院（Intel Labs）的研究人员在上个月的Intel Developer Forum 2010（IDF 2010）技术会议上公开了有关内容。

现在，在数据中心等应用领域，要求进一步提高微处理器和内存之间连接速度的呼声日益高涨。比如，可考虑将目前采用多个DDR3的结构变为1对光纤链路、以提高传输速度。

也就是说，在该光纤链路上使用英特尔研究院正在开发的“硅光子”技术。此前英特尔已成功试制出采用硅光子技术，最高速度可达50Gbit/秒的光纤链路（参阅本站报道）。英特尔研究院表示，该光纤链路“通过增加激光器的数量或者提高光调制器的调制速度，甚至还可实现1Tbit/秒的高速传输”（英特尔研究院电路及系统高级研究员）。不过目前处于研究开发阶段，实用化时间等尚未确定。