Mentor HDAP解决方案通过三星封装制程认证

  ICC讯 Mentor近日宣布其高密度先进封装(HDAP)流程已经获得三星(Samsung)晶圆代工的多晶粒整合(MDI)封装制程认证。Mentor和西门子(Simcenter)软体团队与三星晶圆代工部门密切合作，开发了原型制作、建置、验证和分析的参考流程，为客户提供面向先进多晶粒封装的解决方案。

Mentor高密度先进封装流程获得三星Foundry的多晶粒整合封装制程认证

  三星Foundry设计技术部门副总裁Sangyun Kim表示，此次认证可协助共同客户在利用Mentor先进的IC封装解决方案进行设计的同时，亦能充分发挥三星MDI流程的优势。例如，客户可以把多颗特定应用的晶片/晶片组整合到专为其目标应用而优化的单一封装元件中。Mentor、西门子和三星之间的合作则能够协助客户降低成本和缩短设计周期，并透过基于数位双胞胎的设计流程来提高品质和可靠性。

  随着新款IC在高效能运算(HPC)、5G无线通讯、工业物联网(IIoT)和自驾车等垂直市场的不断应用，多晶粒架构对于现阶段的无晶圆厂半导体公司和系统公司而言变得日益重要。多晶粒设计可以并排放置或以3D方式堆叠，通常可整合到单一的系统级封装(SiP)中，以满足市场对小尺寸、低功耗、低延迟和高效能的严苛要求。此外，SiP技术还能够将以最佳制程节点制造的单一晶粒整合在一起。

  Mentor的HDAP解决方案能对多晶粒封装进行快速原型制作、布局、设计和验证，在针对三星MDI技术进行优化后，该方案可以透过建构完整的MDI封装模组，实现多晶粒之间的无缝整合，而这种方法也与西门子数位双胞胎的使用模式相一致。MDI的数位双胞胎推动了多项Mentor HDAP解决方案技术，包括Xpedition Substrate Integrator软体、Xpedition Package Designer软体、HyperLynx SI软体、HyperLynx DRC软体和Calibre 3DSTACK软体，以及西门子的Simcenter Flotherm软体。

  Mentor和西门子相互融合的技术，建立起一套具备数位化、原型驱动布局、协同设计、建置、分析和实体验证功能的全面解决方案，此方案现在针对三星Foundry的MDI封装技术进行了优化，协助客户将高效能和高品质的新产品准时投向市场。

  Mentor电路板系统部门资深副总裁AJ Incorvaia表示，此解决方案展现了三星Foundry、Mentor和西门子之间紧密合作的价值，推动了差异化技术的创新。客户现在能够使用数位整合的流程进行多晶粒封装的设计，针对特定应用达成其工程和业务目标，进而在快速成长的市场中竞争致胜。