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联电3月营收181.67亿元新台币同比、环比双增 4月8日，中国台湾晶圆代工厂联电公布的财报显示，该公司3月营收为181.67亿元新台币（单位下同），月增4.1％、年增2.7％，为历年同期次高；今年第一季度营收为546.32亿元，季减0.6％、年增0.8％，也为历年次高，优于预期。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/08/20240408091223982409.htm 2024/4/8
全球十大晶圆代工厂最新份额：台积电强者愈强市场研究机构TrendForce最新的研究显示，受益智能手机市场回暖带来的元器件需求增长，2023年第四季度，全球前十大晶圆代工厂商营收达到304.9亿美元，环比增长7.9%。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/13/20240313024418041797.htm 2024/3/13
赛微电子设立控股子公司促进MEMS芯片制造赛微电子投资设立海创微元，在怀柔投资建设MEMS中试线，旨在充分利用公司与怀柔科学城的优势资源，积极把握半导体产业发展机遇，促进公司特色工艺晶圆代工业务的发展 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/15/20231215020442693147.htm 2023/12/15
TrendForce：台积电市场占有率58%，英特尔首入全球前十晶圆代厂榜 TrendForce 发布了晶圆代工市场 23Q3 报告，显示台积电进一步扩大领先地位，而英特尔 IFS 首次进入前十榜单。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/11/20231211090859056797.htm 2023/12/11
联电11月营收同比下降16.7%，Q4利用率预计为61%~63% 纯晶圆代工厂联电（UMC）公布2023年11月营收环比下降2.1%，同比下降16.7%，至187.9亿元新台币（5.964亿美元）。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/08/20231208004514657521.htm 2023/12/8
LR：最新研究显示华为5G网络芯片危机暴露根据台积电实际交付的数据，Strand Consult认为华为要么已经耗尽了5G网络供应，要么即将耗尽。除非像中芯国际这样的中国晶圆代工厂能够经济地生产出7纳米芯片，否则华为将不得不依靠旧的工艺节点。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/24/20231024040844146382.htm 2023/10/24
华虹半导体今日成功登陆科创板！是今年至今A股最大IPO！晶圆代工龙头华虹半导体于今日正式以“688347”为股票代码在A 股科创板挂牌上市。华虹半导体境内发行股票总数为 40,775 万股，其中 10,397.4252 万股于 2023 年 8 月 7 日起上市交易，证券简称为“华虹公司”，证券代码为“688347”。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/07/20230807063519266019.htm 2023/8/7
IDC：2022年全球晶圆代工市场规模同比增长27.9% 预计2023年同比下降6.5% IDC报告显示，得益于客户的长期协议(LTA)、更高的铸造价格、工艺收缩和工厂扩张，2022年全球晶圆代工市场规模增长了27.9%，创下新高。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/07/04/20230704100123892724.htm 2023/6/28
日本与荷兰签署半导体合作备忘录：采购ASML光刻机加强技术合作日本经产省与荷兰经济事务和气候政策部在东京签署了半导体合作备忘录。二者将共同推进欲量产 2 nm 工艺的日本晶圆代工商 Rapidus 与荷兰光刻机巨头 ASML 的合作，并联手进行技术开发。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/07/04/20230704070727995133.htm 2023/6/27
英特尔将出售半数芯片制造股权！英特尔日前宣布内部重组，负责芯片制造与代工的 IFS 部门将独立运营，英特尔希望其制造部门在明年能成为全球第二大晶圆代工厂。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/07/04/20230704021745070649.htm 2023/6/26
日本晶圆代工企业 Rapidus 称 2027 年量产 2nm，还要建 1nm 芯片厂日本高端芯片企业 Rapidus 于今年 2 月宣布将在北海道千岁市建造。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/24/20230424080622761677.htm 2023/4/24
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4月8日，中国台湾晶圆代工厂联电公布的财报显示，该公司3月营收为181.67亿元新台币（单位下同），月增4.1％、年增2.7％，为历年同期次高；今年第一季度营收为546.32亿元，季减0.6％、年增0.8％，也为历年次高，优于预期。

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日本晶圆代工企业 Rapidus 称 2027 年量产 2nm，还要建 1nm 芯片厂

日本高端芯片企业 Rapidus 于今年 2 月宣布将在北海道千岁市建造。

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