半导体衬底材料商通美晶体拟科创板IPO，已进行上市辅导

  ICC讯 6月4日，北京证监局披露海通证券股份有限公司关于北京通美晶体技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之辅导基本情况表。

  海通证券股份有限公司和北京通美晶体技术股份有限公司(以下“通美晶体”)于 2021 年 4 月签署《北京通美晶体技术股份有限公司与海通证券股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导协议》。通美晶体拟在科创板上市。

  北京通美晶体技术有限公司创建于1998年9月，位于北京市通州工业开发区，注册资金3000余万美元，占地近5万平方米，是位于美国加州的美国晶体技术有限公司(AXT, Inc.)独资拥有的外资企业。公司主要从事包括砷化镓、磷化铟等在内的Ⅲ-Ⅴ族化合物及单晶锗半导体衬底材料的制造，产品主要应用于无线光纤通讯、红外光学、射线及光探测器、航天太阳能等领域，远销到欧洲、美洲、日本、韩国、东南亚、台湾等地区。

  公司自成立以来，从总部AXT引进居世界领先地位的垂直梯度冷却晶体生长技术(VGF)、无刀痕线切割工艺、超平整机械化学抛光工艺、超洁净表面清洗技术、无玷污包装技术及超薄高强度锗晶片(太空日光能电源专用)的加工等多项生产工艺及技术。结合AXT和国际先进企业管理经验、各项高新技术及资金运作模式，公司规模不断扩大，产品质量稳步上升，产值保持平稳快速增长，获得了世界各地客户的高度评价。

  随着国内光电子产业的不断成长以及世界半导体材料及光电通讯技术的迅猛发展，我公司的成长及壮大的环境不断优化，市场前景更为广阔，公司将继续扩大投资、生产与研发规模，为广大的国内外客户提供优质的产品以服务，在实现自身经济效益的同时，努力推动中国光电通讯事业的进步!