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AI数据中心扩张驱动相干光模块需求爆发。报告显示,ZR+ optics兴趣一年增长十倍,IPoDWDM市场2025年预计增长近40%,800ZR+模块出货量将在2026年激增。Marvell、Cisco和Ciena主导市场,相干可插拔光模块正成为主流。
在AI需求爆发的背景下,OFC 2026将聚焦五大技术趋势:DCI驱动IPoDWDM增长、共封装光学进展、互操作性演示、高速光模块以及空芯光纤。分析师指出,行业向1.6T演进,挑战已不仅是速率,更是每瓦性能、互操作性和部署就绪度。
Dell'Oro Group报告显示,受数据中心互联(DCI)需求驱动,2025年全球光传输设备市场增长10%,收入达160亿美元。其中,云提供商直接采购的DCI WDM设备收入飙升近40%,超大规模厂商仍是采购主力。预计2026年市场将再增长10%,DCI增速继续领跑。
硅光芯片提供商羲禾科技提交IPO辅导备案,公司400G/800G/1.6T高速硅光集成芯片已经量产并在国内外终端用户大批量部署。
思仪科技创业板IPO获受理,拟公开发行股票募集资金15亿元,主要用于高端电子测量仪器生产线改造及新一代移动通信测试研发等核心项目。
Dell'Oro集团最新报告指出,为容纳人工智能而建设的数据中心将推动对集成ZR+光模块的IPoDWDM系统的更大需求。报告预测,IPoDWDM需求将以16%的年均增速增长,到2030年达44亿美元。其中,800G ZR/ZR+模块将在2026年贡献超三分之一相关收入,市场对长距离、高容量互连的需求激增。
Dell'Oro Group最新报告预测,到2030年,IP over DWDM系统市场规模将达到44亿美元,年复合增长率16%。随着超大规模企业为构建大型AI工厂而跨数据中心扩展,预计2026年路由器和交换机中的ZR+光模块出货量将激增,推动市场需求动态转变。
国产GPU第一股,摩尔线程IPO发行价114.28元/股。摩尔线程以自主研发的全功能GPU为核心,致力于为AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台。公司已成功推出四代GPU架构,并拓展出覆盖AI智算、云计算和个人智算等应用领域的计算加速产品矩阵。
据市场消息称,全球人工智能领军企业OpenAI正筹备首次公开募股(IPO),此次IPO对该公司的估值或高达1万亿美元。这有望缔造史上规模最大的IPO
上海剑桥科技(603083.SH)启动H股香港上市,计划发行6701.05万股,最高募资46.16亿港元,预计10月28日挂牌。本次发行引入霸菱、摩根士丹利、博裕资本等16家基石投资者,认购总额达2.9亿美元。募集资金将主要用于提升产能、研发投入及海外战略布局。
AI云提供商Nscale与微软签署重大协议,将在欧美四座数据中心部署约20万台Nvidia GB300 GPU。这是近期规模最大的GPU采购协议之一,涵盖德克萨斯州、葡萄牙、英国和挪威的数据中心。成立于2024年的Nscale已融资超17亿美元,并考虑明年年底前进行IPO
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