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芯思杰展讯—2024慕尼黑上海光博会

摘要:慕尼黑上海光博会将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心开幕,芯思杰展位号:W3号馆3176,展示高速光电探测器、光传感器芯片和器件。产品应用领域:接入网、数据中心、量子通信、激光雷达、气体监测,屏下传感、智能终端监测、智慧健康监测等。

  ICC讯 慕尼黑上海光博会将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心开幕,芯思杰展位号:W3号馆3176,展示高速光电探测器、光传感器芯片和器件。产品应用领域:接入网、数据中心、量子通信、激光雷达、气体监测,屏下传感、智能终端监测、智慧健康监测等。展示的产品速率覆盖1.25Gbps ~1.6Tbps,波长覆盖400nm~2600nm,涵盖通信和传感的各种应用场景。其中1X4及1x8阵列探测器芯片产品,具有低电容,高灵敏度,高带宽,高可靠性等特点,已批量交付应用于400G-800G-1.6T数据中心,满足快速发展的AI和大数据应用需求。

内容来自:芯思杰
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