博通：基于5模LTE芯片终端2014年中期出货

　　ICCSZ讯 博通大中国区总裁李廷伟博士刚刚上任不久，首次接受媒体采访。在阐释对业界未来趋势的看法之后，对博通做了系统的介绍，尤其是对大中华区的发展计划充满了信息。按照李博士的愿想，博通希望能够将中国作为一个国内市场，变成中国市场技术最强有力的参与者与推动者。

　　“有分析数据显示，99.98%的通信数据都要经过一颗博通芯片，对此我们非常骄傲。”7月份上任的大中华区总裁李廷伟博士提到。博通不像有些芯片公司只有单一一种产品，博通有三个业务部门：家庭、移动设备和基础设施。在移动设备方面，博通2013年10月份刚刚完成对瑞萨电子相关技术资产的收购，而瑞萨电子是全球最早参与LTE开发的团队之一。

　　“所以，我们现在有基于LTE的现成的SoC芯片，并且已经获得全球主要运营商的认证。此外，大家预测4G时代，50%的数据是多媒体的内容，所以数据流的通畅也变的非常重要。海量的数据需要非常稳定的基础设施支持比如数据中心等。因此，我们和运营商、设备厂商合作，提供从LTE网络基站，到无线网络基础设施，再到数据中心的整体架构的支持。可以看到博通在很多领域都是全球第一，拥有无可比拟的市场领导地位。”李廷伟介绍道。

　　在全球半导体增长乏力的时候，中国却在快速的成长，全球半导体行业非常依赖中国的发展。因此，博通非常重视中国市场的发展。“我们希望能更上一层楼，领先市场。我们希望把中国作为一个国内市场，变成中国市场最强有力的参与者和推动者。”

　　在中国市场，4G牌照刚刚发放，给产业链上下游的企业带来的新的市场。4G终端一直是中国移动的痛，多模芯片的要求给芯片厂商带来巨大的压力。博通在完成对瑞萨电子收购以后，已经拥有了一款同时支持TD-LTE和FDDLTE，而且经过全球主要运营商认证通过的SoC芯片，预计2014年第一季度将会有基于这颗芯片的手机出货。而对于中国市场，博通将根据需要把TD-SCDMA的模块放入这颗4模芯片之中。李廷伟表示基于博通5模LTE芯片的手机终端可能要晚两到三个季度出货。这意味着基于博通5模芯片的手机终端2014年中期出货。