ICC讯(编译:Nina)在过去的两年时间里,共封装光学(Co-packaged Optics,CPO)初创公司Ayar Labs已经在技术和供应方面做好了准备,现在还宣布拥有HPE这样的客户和积极参与一些与各种应用相关的活动。该公司负责商业运营的高级副总裁、英国董事总经理Hugo Saleh表示,这使得2022年将成为Ayar Labs“扩张之年”。这种扩张可能包括向与交换芯片I/O无关的电信相关应用的延伸。
Ayar Labs将其TeraPHY光学小芯片与其64波长外部SuperNova激光器相结合,为高性能计算和数据中心应用以及人工智能、机器学习、航空电子设备和雷达系统提供芯片之间的光学互连。Saleh说,该公司的技术将支持高达2公里的距离,尽管目前正在讨论的大多数应用只需要10米范围内的距离。(他补充说,相控阵雷达系统是一个例外,它会涉及到100米的距离。)
该公司与MACOM和Sivers Semiconductors合作接收用于SuperNova激光器的DFB组件。Ayar Labs和Lumentum还在OFC 2022上宣布了一项合作,届时Lumentum将生产Ayar Labs(和其他公司)也可以使用的符合CW-WDM MSA标准的外部激光源。与此同时,这些小芯片(Chiplets)将在GlobalFoundries生产,使用该工厂的新GF Fotonix单片硅光子平台来生产。GlobalFoundries是Ayar Labs的战略投资者,HP则通过其HPE部门对Ayar Labs进行战略投资;该公司的其他投资者包括Applied Ventures、Blue Sky Capital、Castor Ventures、Downing Ventures、SG Innovate、Founders Fund、Intel Capital、Lockheed Martin、Playground和Silicon Valley Bank。
随着其技术和合作伙伴的到位,Ayar Labs现在正在交付原型和开发套件。Saleh说,他们的大部分业务都是针对芯片到芯片的需求。对HPE的Slingshot以太网结构的支持是该公司与传统网络的最紧密结合。然而,虽然HPE正在开发一种交换芯片,Saleh表示他的公司将准备好在需要CPO时支持数据通信交换I/O要求,但他暗示该公司的注意力主要集中在其他地方。
他说,例如,5G天线就是一项与电信相关的有广阔前景的应用。目前使用的铜互连技术会产生严重的干扰问题,需要昂贵的屏蔽来规避。Saleh表示,用光学替代产品来替换此类走线和相关连接,将消除这种屏蔽的需要,并且这些连接的长度将符合Ayar实验室CPO技术的能力。