立讯精密定增135亿元 涉及穿戴设备、汽车、半导体等

  ICC讯 (编辑：Anton)2月22日消息，立讯精密工业股份有限公司(以下简称：立讯精密)发布第五届董事会第七次会议决议公告称，拟通过非公开发行募资135亿元，用于智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目、智能汽车连接系统产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目以及补充流动资金等七项用途。

  其中，智能可穿戴设备生产线建设和技术升级项目投资35亿元;智能移动终端精密零组件产品生产线建设投资27亿元;新能源汽车高压连接系统产品生产线建设15亿元。半导体先进封装及测试生产线建设项目投资9.5亿元;智能移动终端模组生产线项目投资20.5亿元;智能汽车连接系统产品生产线投资5亿元;补充流动资金35.5亿元。

  如果本次发行募集资金扣除发行费用后少于上述项目募集资金拟投入的金额，募集资金不足部分由公司以自筹资金解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会可根据项目的实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。

  立讯精密表示，公司所处的精密电子器件及组件行业的下游应用领域极为广泛，除消费电子以外，还包括汽车电子、通讯设备、工业仪表、医疗器械、航天航空等领域，相关市场需求呈放射性释放。随着科技创新的不断进步，公司产品及对应下游应用领域的种类与数量将持续增长，市场发展潜力巨大。

  立讯精密在定增公告中称，公司产品、业务布局呈现多元化和垂直一体化的特点，主要产品及业务模块 覆盖消费电子、通信、汽车等下游应用领域，其中，消费电子业务占据公司业务 的主要位置，而通信、汽车等其他领域的业务均充分受益于早期公司在消费电子领域积累的强大制程、研发、品质及业务等综合能力，相互在经验和资源方面产 生协同，形成了相互滋养、相互促进的良性循环，为公司向各下游应用领域进一步拓展业务打下了坚实的基础。公司将通过本次非公开发行把握市场机遇，丰富及扩大产品布局，促进业务的良性循环，提升公司的持续盈利能力。