美国芯片制造补贴 台积电比三星多235亿元

  ICC讯  据报道，美国芯片制造补贴申请准则显示，给予的直接资金补助将占计划预期总支出5%至15%，以此推算，三星有望获得26亿美元(约179.8亿人民币)补助，台积电的补助款可望上看60亿美元(约414.92亿人民币)。

  业界分析，美方补助对台积电等已保持技术领先且获利的厂商而言，堪称“象征意义大于实际意义”。

  美国商务部根据芯片与科学法而发布的资金机会通知(NOFO)显示，美方补助将透过直接发放资金、贷款以及贷款担保。 直接发放资金通常占整体计划支出的5%至15%，贷款和贷款担保则无金额上限，前提是不超过整体支出的35%。 以上述比率计算，三星在泰勒市投资170亿美元建厂，预计将获得8.5亿美元至26亿美元直接补助，若涵盖贷款和贷款担保，补助额达59.5亿美元。 台积电砸400亿美元赴美设厂，获得的直接补助可能介于20亿美元至60亿美元。

  美国商务部近日启动了530亿美元《芯片法案》指导下的半导体制造业补贴申请程序，同时还提出了一些条件，旨在推进拜登政府的一些优先事项。对此，华尔街日报做了深度分析。

  该计划是对华盛顿能否重振和规划未来半导体产业路线的考验。半导体行业诞生于美国，但近年来已将大部分制造业转移到海外。美国商务部表示要求确保纳税人的数十亿美元资金得到合理使用，并确保这些资金将满足国家安全目标，以应对中国的技术进步。另外一些意向也反映了政府的社会和经济优先事项，如劳动力多元化和工会劳动的使用。

  获得激励措施的公司都要与政府分享部分利润，并限制股票回购和股息。预计公司还将使用工会工人以及美国制造的钢铁建造设施，同时为工人提供儿童养育服务。

  政府对企业在华业务扩张施加了十年的严格限制，此举可能会限制他们在全球最大芯片市场之一的业务潜力。

  商务部长吉娜·雷蒙多在新闻发布会上表示：“在发放资金的过程中，我们将实施一系列保障措施，以确保获得资金的公司能够信守承诺，我们不是在开空白支票。”