Credo发布业内首款3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet

  ICC讯 Nutcracker Host端有32条低功耗112G XSR SerDes 通道, 用于与片上系统(SOC)的主ASIC通信。Line端有32 条采用DSP优化技术的低功耗112GMR+通道, 用于提供向外通信的接口。

  Credo独特的DSP技术使其能够在保证低功耗的前提下，采用TSMC 12nm成熟工艺制程来开发生产这款32x112Gbps XSR <—> 32x112Gbps MR+ Retimer 裸片。相比之下, 其他替代解决方案则将需要使用更为昂贵的7nm 或5nm工艺节点。

  经Credo优化设计的芯片架构，使SOC ASIC供应商能够通过使用面积节省和功耗较低的XSR接口，最大限度发挥其核心处理功能。Nutcracker可为 MCM 提供强大的封装外部接口，以便于其集成在各种系统级配置中。

  在MCM设计中使用Chiplet可以加速ASIC的发展与创新，能够更快满足交换机、存储、服务供应商、高性能计算、人工智能和机器学习等多种应用场景下不断增长的性能需求。

  Credo商务拓展副总裁Jeff Twombly表示：“我们与全球财富200强的大客户进行战略合作，研发并实现了Nutcracker的商业化。下一代ASIC部署需要采用异构MCM来满足所有技术行业对性能方面不断增长的要求，这其中也包括数据中心新兴的光电合封(CPO)技术。Nutcracker是当下能够满足这些需求的先进的解决方案。” 650 Group的创始人兼技术分析师Alan Weckel表示：“Credo的Nutcracker XSR Chiplet是下一代ASIC设计的重要组成部分。随着数据中心市场向400G、800G及更高速的ASIC发展，市场将从单芯片ASIC过渡到MCM解决方案。此外，随着市场朝25.6Tbps、51.2Tbps迈进，我们预期将会有更多ASIC采用MCM结构。”

  Credo Nutcracker 将参加2021 TSMC 创新平台的线上展示。活动后，展演视频将在Credo官网发布。Credo Nutcracker 现已投入量产。

  欢迎请访问：https://www.credosemi.com/serdes-ip-and-chiplets 获取更多有关 Nutcracker 及 Credo 先进高速连接解决方案的信息。