Credo完成D轮一亿美元融资 推进400G/800G高速连接方案商用

Credo完成D轮一亿美元融资，华登国际、中金资本及BlackRock领投

  ICC讯 2020年6月16日，高性能低功耗串行连接解决方案的全球领导者Credo（即默升科技）宣布获得包括华登国际、中金资本和BlackRock领投的D轮一亿美元融资。本轮融资将加速Credo 400Gbps和800Gbps高速连接解决方案在超大规模数据中心和5G运营商市场的商业化进程。

  华登国际董事长及WRVI资本创始管理合伙人Lip-Bu Tan表示：“我很高兴能和一批世界级的投资人共同支持Credo业务的持续增长。越来越多的一流客户和合作伙伴表明Credo在提供业界领先的高速串行连接解决方案方面表现出色，Credo的成功未来可期。”

  中金资本旗下中金硅谷基金管理合伙人高青表示：“在全球化的大数据和5G的发展浪潮中，特别是中国以5G、数据中心、超级计算等为引领的新基建大战略实施中，Credo的高速连接解决方案有着广阔的应用前景，我们非常有幸能助力Credo的业务和产品在全球及中国的落地发展。”

  Credo CEO Bill Brennan也表示：“Credo在新老投资人的共同支持下于本轮融资中成功募集了1亿美元，不仅可以加快我们现有400Gbps产品的推广，并且有助于巩固我们在下一代800Gbps高速连接解决方案的领先位置。”

Credo产品组合（来源：默升科技官网）

  自成立以来，Credo一直致力于全球领先的串行连接解决方案的研发。这些解决方案满足了高速通信终端市场对增加网络带宽、降低运营成本、提高网络可靠性与安全性等诸多方面的迫切需求，并被数据中心、网络设备OEM和ODM厂商以及光模块厂家广泛采用和部署。

  Credo发明的可即插即用的HiWire AEC (Active Electrical Cable有源电缆) 像光纤一样简单易用，但功耗和成本远低于光纤。在架内及中间层互联的复杂场景中，具有重定时和信号全均衡功能的AEC是DAC的完美替换方案。由Credo作为发起人的HiWire?全球产业联盟在一年内迎来了30多位行业顶尖企业的加入，与此同时，HiWire? AEC也逐步获得越来越多的行业内领先客户的认可。