世界首个商用硅基CMOS光子半导体制造工艺投产

　　世界领先的硅基CMOS光子集成厂商Luxtera今天宣布,经过与飞思卡尔半导体公司多年的密切合作，利用后者的制造资源，实现了世界首个商用级硅基 CMOS光子半导体制造工艺的投产。经过多年的潜心研究和合作，双方将各自的技术充分利用起来，将飞思卡尔位于德州Austin工厂里的SOI CMOS半导体制造工艺，与Luxtera的光子电路技术整合到一条现有130 nm电子制造工艺中，这一新的工艺让人们确信CMOS制造工艺可以用来研制和制造低成本的电光集成电路（EPIC）——这将帮助CMOS光子技术赶在其他竞争技术之前进入主流市场。硅基CMOS光子技术被业界广泛认为是下一代数据网络、计算机、多核心处理器以及消费电子产品的关键技术。

　　硅基CMOS光子技术可以让设计师将光学和电子元件集成到单一CMOS芯片中，这种工艺集成了标准的晶体管（应用到数字和模拟电路中）和无源纳米光子光结构，以及对有源光子器件的单片集成，并可以直接与光纤连接。这一新的工艺将可以用来生产多用途的集成型单芯片收发器。这些基于CMOS光子技术的收发器相比传统技术制造的收发器性能提升很多，如可靠性更好，功耗更低，尺寸更小等。

　　飞思卡尔高级副总裁 Vivek Mohindra表示，“硅基CMOS光子生产工艺的问世再一次显示了我们在半导体制造领域的领先思想，Luxtera是一家研制COMS光子集成技术的领先厂商，通过与他们合作，我们已经是目前世界上第一个拥有这种先进制造工艺的半导体公司，这让我们大大领先竞争对手。这种将光学和电子元件单片集成的 CMOS芯片可以进行大批量、低成本的生产，满足商用和消费市场需求。”