羲禾科技携全系列400G/800G数通芯片和Live Demo亮相第24届光博会

  ICC讯 2023年9月6到8日在深圳国际会展中心举办的第24届中国光博会（CIOE）上，上海羲禾科技有限公司（Xphor，羲禾科技）将携400G /800G数通集成收发芯片产品在12号馆12D917展台参展，并在现场进行产品方案Live Demo。

  800G DR8 Tx眼图

  羲禾科技的400G DR4/800G DR8 Tx发射集成芯片产品适用于数据中心和算力中心的高速光模块和光互连应用，具有超低损耗（仅需1个CW激光器支持4个通道）、高可靠Solid 光I/O等特点，支持DSP直驱和LPO线性驱动。

  羲禾科技的800G 2×FR4 Tx发射集成芯片产品，在片上集成了2个低插损Mux，适用于800G波分复用光模块和数据互连应用。

  羲禾科技采用特色高容差硅光集成技术的单波100G的系列 Rx集成芯片，具有偏振相关损耗低、响应度高以及带宽大等特点，适用于数据中心和算力中心的400G/800G光模块、有源光缆和片间互连应用。

  其中400G FR4 Rx接收集成芯片在片上集成了多通道的高速PD和高性能Demux，为业界提供最为稀缺的接收端集成解决方案，羲禾同时可提供800G 2×FR4的Rx芯片，并支持单波200G的拓展应用。

  羲禾科技同时带来用于FMCW Lidar系统的单通道和多通道的相干接收集成芯片产品，可用于自动驾驶、工业检测和机器人领域。

  关于羲禾科技

  上海羲禾科技有限公司专注于硅光集成芯片和光组件的设计、制造和封测，并为客户提供硅光芯片和集成组件的定制化解决方案。核心团队在硅光集成技术研发和芯片产品化方面有20年的技术研发和芯片量产经验，在精调控和高容差硅光技术平台都有丰富的技术积累，已经与国内外领先的芯片代工厂建立了紧密的合作，并与下游模块厂商和云厂商用户建立了深度合作，共同推进硅光技术的持续创新，拓展更丰富的产业应用。