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義禾科技(Xphor)将在OFC 2024展示系列硅光集成芯片产品,包括已量产发货的400G DR4/800G DR8 Tx芯片、800G 2xFR4 Tx和800G 2xFR4 Rx、800G DR8 Rx芯片,公司近期将推出单波200G(800G和1.6T Tx/Rx)及相干集成芯片(400G和800G ZR)。
羲禾科技将携400G /800G数通集成收发芯片产品亮相CIOE 2023展位地址12号馆12D917,并在现场进行产品方案Live Demo
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