Opnext推出世界首个100G超高速SMT复用器IC

 【讯石光通讯咨询网编译】Opnext公司昨天宣布推出业界首个针对100G应用的高速表面贴装技术（SMT）芯片。该产品以锗硅材料和0.13微米半导体工艺为基础，采用BGA封装，主要用于Opnext的40Gbps和100Gbps Transponder模块和子系统。

      “提高40G产品产量的主要挑战是制造、品质和性能的一致性。”Opnext子系统业务研发副总Roberto Marcoccia说，“该芯片的推出将会减少射频连接器和电缆的使用，从而大大方便产品制造，同时提高产品可靠性。” 

      Opnext将继续进行器件的垂直整合，以实现向OEM合作伙伴们提供低成本高性能100G OIF MSA解决方案的目标。