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台积电难以复制:整合全球近400家顶级供应商,专利申请量超7.5万件

摘要:在过去的五年中,台积电一直是世界先进制造行业的领先者,目前拥有着全球约 55% 的合约芯片市场,远高于欧佩克 40% 的石油市场份额。

  ICC讯  美国在今年 7 月通过了一项高达 2800 亿美元(约 1.89 万亿元人民币)的芯片法案,旨在提高本国芯片制造能力。但是,有些东西不是光靠砸钱就能够实现的。

  中国台湾强调,台积电仅是供应商就有近 400 家,想要将台积电或其他半导体公司长期建立的基础设施复制到其他地方、即使耗费巨资也几乎不可能。

  波士顿顾问公司(BCG)此前表示,若全球半导体主要参与者都建立各自完全自给自足的本地供应链,将推升半导体整体价格上涨 35% 至 65%。

  在过去的五年中,台积电一直是世界先进制造行业的领先者,目前拥有着全球约 55% 的合约芯片市场,远高于欧佩克 40% 的石油市场份额。这使台积电成为世界上最有价值的公司之一。

  台积电 2021 年年报显示,其主要原物料供应商均是国际大厂,其中以日企居多,主要涉及到晶圆、制程用化学原料、黄光制程材料、特殊气体、化学机械研磨材料,以及大家熟知的 ASML、应用材料等顶级半导体制程设备、自动化设备及零部件供应商。

  除此之外,台积电还有深似海的必要专利设计,截至今年 5 月台积电全球专利申请总数超过 7.5 万件,获准超过 5.2 万件,数量连续 2 年位列美国第 3 大专利申请人,品质于前 10 大专利权人中名列第一,而且这还不包括台积电最关键的“营业秘密注册制度”。

  IT之家曾报道,TrendForce 集邦咨询最新报告显示,今年第二季度台积电继续稳居全球第一大晶圆代工,市场份额高达 53.4%。

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