全球半导体
芯片代工领域龙头厂商
台积电(Semiconductor Manufacturing Company,TSMC)近日表示看好2010年第二季度市场前景,并且上调了对2010年全球半导体及代工市场增长前景的预期。作为全球最大的半导体
芯片代工厂商,
台积电还透露了2010年全年的产能扩张计划,不过该公司同时表示今年的资本支出额仍维持不变。
台积电高层表示,目前企业级市场继续保持活跃,相比于第一季度,今年第二季度消费及通讯市场将会继续保持增长,不过电脑市场将会与上一季度持平。
台积电目前预计2010年第二季度合并
营收额将在新台币1000亿至1020亿元之间,这个数字约合32亿美元左右。相比之下,今年第一季度
台积电营收额为921.9亿新台币,去年第二季度
营收额则仅为742.1亿新台币。
在日前举行的季度投资者会议上,
台积电董事长兼CEO张忠谋预测今年全球半导体市场将实现22%增长,而
芯片生产领域增长率更高,预计将达36%。张忠谋早前预计2010年全球
芯片生产领域将实现29%的增长,而整个半导体市场则将实现18%增长。由此来看,张忠谋对全球半导体市场的信心进一步增长,这说明他对全球经济前景也感到乐观。
另据透露,
台积电计划于今年年中在台中科技园区破土开建旗下第三座12英寸晶圆厂。这座工厂初步将布设40纳米制造工艺的设备,远期则计划切换至28纳米制程和20纳米制程。2010年全年,
台积电资本支出额仍保持在48亿美元不变,这一数字比上一年度增长达45%,堪比此前
台积电于2000年创造的33亿美元纪录。