砍单！晶圆代工或将产能过剩！

  ICC讯  据外媒报道，自去年年初汽车、消费电子等领域芯片短缺以来，芯片供应商对晶圆代工就有强劲的需求，台积电等晶圆代工厂的产能也得到了充分利用，工厂满负荷运行。

  但最新的报道显示，由于多家芯片厂商开始削减订单，台积电等晶圆代工商的产能利用率，在今年三季度将会下滑，不会继续满负荷运行。

  不过，报道也提到，虽然产能利用率在三季度会有下滑，但并不会大幅下滑，产能利用率仍会保持在 90% 之上。

  台积电等晶圆代工商的产能利用下滑，在一定程度上也意味着部分芯片的需求开始放缓，也会影响到他们的营收。

  而如果台积电等晶圆代工商的产能利用率在今年三季度之后，仍低于 100%，在新建工厂投产之后，他们的产能利用率，就将进一步降低。

  代工厂方面，继5月砍单后，6月后段订单又减少 5-10%，笔电、电视的后段仍在砍单，Android 智慧手机也是，而苹果订单相对健全。美系外资称，在需求低迷的情况下，供货商维持定价守则，使得下一季订单能见度有限，尽管现在已接近第三季。

  曾有消息人士透露，随着新建工厂的相继投产，全球晶圆代工产能在 2024-2025 将达到峰值，晶圆代工产能届时可能过剩，台积电也将不得不重新考虑新增产能的扩张项目。

  晶圆代工领域产能过剩，影响的不只是代工商的产能利用率，还可能会影响代工价格。在全行业产能过剩的情况下，厂商势必会为客户的订单展开激烈竞争，进而导致价格下滑。