被卡脖子的高科技：光模块芯片（行业分析）

  ICC讯 光通信系统以光纤作为传输介质，因此传输的信号是光信号，而信息的分析和处理需要在电信号状态才能进行。光模块是光纤通信系统的核心器件之一，其主要作用是实现光电转换。光模块具体包括光接收模块，光发送模块，光收发一体模块和光转发模块等，主要由光发射组件(含激光器)、光接收组件(含光探测器)、驱动电路和光、电接口等组成。

  市场规模：

  根据LightCounting统计，2020年全球光模块市场规模达到80亿美元，其中数通光模块市场占比超过50%，电信光模块占比超过30%。预计全球光模块市场至2026年将增长到176亿美元，复合增速为14%。国内市场份额占全球大概50%，预计2022-2024年国内光模块行业规模分别为54.28/63.64/74.32 亿美元，同比增长分别为22.9%/17.3%/16.8%。

  竞争格局：

  欧美日等国家由于技术起步较早，早年间占据了较大的市场份额。近几年，部分海外厂商逐步退出光模块市场，通过收购合并等方式向上游芯片、器件等环节转移，国内玩家不断加大技术投入，依靠低成本、高良率的性价比优势迅速崛起。以新易盛、中际旭创等为代表的国产厂商相继在400G/800G高速领域率先布局，走在全球竞争前列。

  2020年全球十大光模块厂商中，中国厂商占据5位，分别是中际旭创、海信宽带、光迅科技、华工正源、新易盛。2021年，全球光模块供应商top10 中中国厂商占据5名，中际旭创与II-VI并列第1，新易盛为第7名。

  产业链：

  上游原材料：

  上游主要包括光器件行业、集成电路芯片行业和PCB行业。上游的芯片技术壁垒较高，研发投入高昂，高端芯片主要由Finisar、Lumentum等海外厂商提供，国产光芯片以低端芯片为主，25Gbs以上光芯片，中国企业仍处于研发阶段，尚未实现重大突破。

  光器件元件为光模块成本中占比最大的成分，高达73%，在光器件元件中，TOSA和ROSA有较高的技术壁垒，是主要成本所在，分别占48%和32%，其中，激光器芯片和探测器芯片分别为TOSA和ROSA中成本占比最大的部分。

  下游需求：

  当前光模块应用场景主要可以分为数据通信和电信网络两大领域。数据通信领域主要是指互联网数据中心以及企业数据中心。电信网络主要包括光纤接入网、城域网/骨干网以及 5G 接入、承载网为代表的移动网络应用。

  数通场景：企业数据中心与互联网数据中心的主机房内放置大量网络交换机、服务器群等，它们是综合布线和信息化网络设备的核心，也是信息网络系统的数据汇聚中心。服务器间的连接、交换机间的连接、服务器与交换机间的连接就需要使用光模块、光纤等传输载体来实现数据的互通。

  电信场景：移动接入网侧，RRU和BBU设备互联需要依赖于光模块和光纤跳线。承载网络的城域接入层、汇聚层、核心层/省内干线为实现5G业务的前传和中回传功能，其中各层设备之间主要依赖光模块实现互连。

  潜在风险：

  中美贸易摩擦影响供应链稳定性的风险：

  目前光芯片进口依赖度高，尤其是高端芯片国产化率较低，具备光芯片生产能力的厂商如 Lumentum、Finisar 等多位于美国，若未来中美贸易关系持续恶化，将对供应链的稳定性带来影响。