东大先进光子公司试制出300Gbps的光传输封装底板

东京大学创办的风险企业先进光子（Advanced Photonics，东京都目黑区）公司通过嵌入自主开发的“光波导”技术等，试制出了可在LSI间进行300Gbps高速光传输的玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）底板。利用在两张玻璃环氧树脂底板间夹有作为光波导的树脂光波导薄膜等的“刚性嵌入型光互连”技术，实现了底板内的高速光通信。

　　
先进光子于2009年试制出了在约70mm见方的玻璃环氧树脂制底板内嵌入24个每通道为10Gbps的光波导、可实现合计240Gbps光通信的封装底板。此次，通过在约200mm见方的底板内设置24个每通道为12.5Gbps的光波导，成功实现了合计300Gbps的光传输。光波导试制出了将直线和曲线相互组合使用的三种模式。LSI间由自主开发的光电转换模块、光波导以及光电转换模块构成。

　　
原来通过采用光纤等的高速光通信传输信息时，要想向配备了CPU等LSI的底板中输入信息，需要进行电子信息转换。而该公司嵌入了光波导底板，在可直接输入光信息这一点上具有新颖性。如果采用此次试制的底板，LSI便可以直接输入光信息，先进光子社长重松诚介绍说，“由此可实现高速通信、节能以及小型轻量化”。

　　
此次开发的基础核心技术——刚性嵌入型光互连技术，是东京大学尖端科学技术研究中心中野义昭教授研发的成果，已经申请了专利。该公司是一家以该核心技术为基础，于2006年3月成立的大学风险企业。中野教授担任该公司的首席技术顾问。

　　
据先进光子介绍，光波导的刚性树脂薄膜“大多采用高折射率的环氧树脂基，根据标准的不同，也会采用其他树脂”。嵌入该薄膜的方法未公布。另一项核心技术——光电转换模块的构成“也未公布详细情况”。光电转换模块嵌入了GaAs（砷化镓）制激光发送器和受光元件，所以先进光子介绍说，“无需像原来一样采用反光镜和透镜等”。

　　
2008年9月，日本爱德万测试（Advantest）宣布与先进光子共同试制出了用于半导体测试系统的光布线底板。当时公布说，双方试制出了可进行 160Gbps光通信的底板，“还可以进行最大为40Gbps的半导体试验”。先进光子准备与企业联手，使封装有刚性嵌入型光互连的底板实现商品化。

　　
先进光子除了开发封装刚性嵌入型光互连的底板外，还计划同时推进光波导部分采用光纤的“柔性光互连”核心技术的实用化。