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治“芯”病!日本印度重拳砸向半导体领域

摘要:在全球半导体产业还在努力从供应短缺的泥沼中走出来时,昔日巨头日本和发力较晚的印度不约而同在该领域打出重拳,尽管发力方向不同,但都显示出他们努力自救的决心。

  或许是因为“芯”痛的滋味太难受,在全球半导体产业还在努力从供应短缺的泥沼中走出来时,昔日巨头日本和发力较晚的印度不约而同在该领域打出重拳,尽管发力方向不同,但都显示出他们努力自救的决心。

  日本扩产能、揽人才发力新兴技术

  “不需要半导体相关经验,欢迎不同行业的人士参加!”这是日本东京电子举办的半导体制造数据分析竞赛的招募启事。据日经中文网报道,目前,东京电子正在大力引进AI和大数据处理领域的人才,计划在未来两年里培养约1000名数据分析和AI开发等方面的专业人才。

  这家半导体企业为何突然在AI领域投入资源?分析认为,是因为其看到了AI在半导体的研发、生产、销售与服务等环节所带来的效率提升,希望借助这一技术改进现有模式。在半导体技术升级换代速度加快的产业洪流下,左右企业利润的主要因素是对AI人才的投资。

  在预设尖端半导体的成膜工艺条件时,用人工评估需要3周以上的时间,AI用一天就能完成。在半导体的制造环节,可以借助AI甄选半导体材料以及优化生产条件。这项技术还可以从运转设备中收集数据,为客户提供远程支撑服务。此外,AI分析能力可将客户需求尽快反映到产品和销售服务中,提高企业的竞争力。

  另一家日本企业东芝日前宣布,新一财年将在半导体生产设备领域投入1000亿日元(约合人民币52亿元),这一数字同比增长了45%。这项投资聚焦生产工厂的制造能力,通过扩大功率半导体和面向数据中心的机械硬盘两个领域的投入,实现业务增长。

  在功率半导体领域,这项投资主要发力方向是扩大产能。据日本媒体报道,投资包括建设新生产厂房,启动对厂房和制造设备的投资,同时,在现有的生产厂房内引进新生产线,目标是把功率半导体的整体产能提高至约2.5倍。

  功率半导体被称为“碳中和”的核心器件,全球市场需求正在不断增加。除了消费电子、通信、计算机、工业电子、汽车电子等传统领域,近年来,功率半导体在新能源汽车充电桩、变频家电等诸多新兴应用领域中得到快速的应用拓展。

  针对机械硬盘(HDD),这项投资意在开发把存储容量提高至目前1.7倍达到30TB以上的技术,并推进量产。

  值得一提的是,为了集中经营资源,这家公司甚至叫停了新开发系统LSI(大规模集成电路),实施了结构改革。因为上述两种产品的市场均在扩大,如果投资增长迟缓,有可能丢失市场份额。

  印度斥巨资、促合作挽救后发颓势

  印度有没有半导体产业?谈及全球半导体市场格局时很多人都会发出这样的疑问。的确,严重依赖国外供应链、政府支持力度有限、制造业能力不足等因素让印度半导体产业一直在全球的竞争格局中居于劣势。然而,近日的一系列迹象表明该国通过政府投资与民间合作挽回颓势的意图已经非常明确。

  印度政府近期宣布,拟投资7600亿卢比(约合人民币634亿元)打造一项生产激励计划,该计划将推动建立一个完整的半导体生态系统,包括设计、制造、包装和测试等环节,为半导体、显示器制造及设计业提供具有“全球竞争力”的激励方案,开创印度电子制造业的“新时代”。此外,该计划还将创造大量就业机会并带来大量投资,预计直接创造3.5万个就业机会和10万个间接就业机会,并吸纳高达1.7万亿卢比(约合人民币1400亿元)的外部投资。

  此外,该国资源巨头韦丹塔与鸿海精密工业签署合作备忘录,将联手在当地成立合资公司,力争在2025年之前实现本地化生产。合作首先计划制造在当地普及的低价位智能手机所需的芯片,芯片制程为28~65纳米。

  除以鸿海集团为代表的半导体产业龙头企业外,另有多家企业被该计划吸引。据《环球》杂志报道,印度政府近日表示,目前已收到5家公司在当地制造各种芯片和显示器的计划,其中,鸿海-韦丹塔合资企业、新加坡IGSS Ventures以及上海ISMC3家公司已提出总额约136亿美元的投资计划,并有望获得印度政府56亿美元的补贴,用于在当地制造可用于5G设备、电动汽车等各类产品的芯片。

  印度之所以痛下决心推动半导体国产化是因为过度依赖全球产业链。数据显示,该国国内半导体市场规模到2026年将达到630亿美元,大大高于2020年150亿美元的规模。然而,虽然在半导体设计领域印度有一定的基础,全球几乎所有的大型半导体公司都在印度设有办事处,但该国国内没有半导体工厂,需求几乎全部依赖进口。

  过度依赖进口的弊端又因全球芯片短缺而日益凸显。印度国内拥有大量汽车制造和电子产品制造业,芯片供应不足无疑将对他们产生致命打击。据外媒报道,印度一家电动摩托车企业于2021年推迟了首款电动踏板摩托车的交付,印度一家工业制造企业则暂时推迟了与谷歌联合开发的智能手机的交付时间。然而,预测称,全球芯片短缺可能会持续到2023年初。

  此外,对于寻求推动经济从新冠肺炎疫情中复苏的印度来说,扶持半导体产业国产化的一系列措施不仅有益于印度国内制造业的稳定,还将为印度半导体相关企业打开具有全球竞争力的机会窗口。

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  中国、美国、欧盟已经发布了振兴或发展半导体的法案或政策,现在,日本印度、加拿大、意大利等国家因为大额投资向全球传递出强“芯”的雄心。新入局者能否改变竞争格局?后发力者能否扭转颓势?老牌巨头能否一直笑傲江湖?拼财力之外更要拼智慧。

内容来自:人民邮电报
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关键字: 半导体 日本 印度
文章标题:治“芯”病!日本印度重拳砸向半导体领域
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