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SiFotonics参加OFC 2019 展示领先的硅光子产品组合

摘要:硅光子集成电路的先驱和全球领导者SiFotonics Technologies今天宣布将携其先进的硅光子产品组合出席OFC 2019展览会。公司COO于让尘(Rang-Chen Yu)博士认为SiFotonics搭载硅锗探测技术的高难度光子集成电路的独特能力可以快速实现创新,以及为全球客户提供高竞争力的解决方案。


  ICCSZ讯 圣地亚哥,加利福尼亚州—硅光子集成电路的先驱和全球领导者SiFotonics Technologies今天宣布将携其先进的硅光子产品组合出席OFC 2019展览会。SiFotonics将展示以下产品:

  —适用于远距离5G前传应用而推出的工业级温度、高灵敏度25Gbps雪崩二极管(APD)接收机模块,该产品现已上市,并且批量出货;

  —适用于长距离5G中传光网络应用而推出的工业级温度、高灵敏度50Gbps PAM4 APD接收机模块,该产品现可提供样品;

  —适用于数据中心和5G无线长距互连应用的商用和工业级温度、高灵敏度100Gbps PAM4 APD接收机模块,该产品现可提供样品;

  —为大规模部署的100G数据中心互联应用而推出的4X25G PIN二极管阵列,该产品现正批量出货;

  —适用于扩展距离100G应用4X25G APD接收机模块,该产品现可提供样品;

  —适用于100G/200G城域和数据中心互联(DCI)应用的32Gbaud 微型集成相干接收机模块,该产品现可提供样品;

  —适用于400G城域和DCI应用的64GBaud集成相干接收机光子集成电路(PIC)芯片,该产品现可提供样品。

  SiFotonics首席运营官于让尘(Rang-Chen Yu)博士表示:“随着大型数据中心和5G无线光传送对光网络带宽要求急剧增长,为解决速率增长而减少链路预算带来的物理限制挑战,对先进高灵敏度接收技术的需求日益增长。SiFotonics公司拥有可搭载硅锗探测技术的复杂光子集成电路的独特能力,可以为全球客户提供高竞争力的解决方案。”

  SiFotonics首席执行官潘栋(Pan dong)博士表示:“我们产品是基于超过10年发展的业界领先硅光子平台而打造,公司选择跟商业化CMOS晶圆厂合作并拥有专用的锗硅工艺与工具,可实现高效率的快速创新。我们很高兴看到我们产品的需求在不断增长,期待通过我们的技术和产品解决方案支持不断扩大的需求。”

  关于SiFotonics Technologies Ltd.

  SiFotonics Technologies Co., Ltd.是一家超高速数据中心和5G无线光网络应用的领先硅光子器件和集成电路解决方案提供商,公司成立于2006年,在北京和上海设有研发中心,在南京设有制造工厂。SiFotonics官网:http://www.sifotonics.com.

  SiFotonics即将参加将于3月3-7日举办的OFC展览会,地点:美国加州圣地亚哥,展位号# 5423。届时SiFotonics CEO潘栋博士将在3月6日(周三)上午8点-10点、1号会议室联席主持讨论:“PIC Foundry Commercial Access: Prospects and Challenges”。潘博士还将主持“探测器”技术研讨会,时间周四下午2点-4点。


内容来自:讯石光通讯咨询网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2019/03/01/20190301064939831200.htm 转载请保留文章出处
关键字: SiFotonics 硅光子
文章标题:SiFotonics参加OFC 2019 展示领先的硅光子产品组合
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