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中国移动联合多家单位发布《中国移动G-SRv6技术白皮书》

摘要:9月23日,在2020中国SDN/NFV/AI大会上,中国移动研究院携手华为、中兴通讯、新华三、锐捷等设备厂商,博通、英特尔、盛科等芯片厂商以及思博伦等测试仪厂商,联合发布《中国移动G-SRv6技术白皮书》,中国移动研究院副院长段晓东出席发布仪式。

  ICC讯 9月23日,在2020中国SDN/NFV/AI大会上,中国移动研究院携手华为、中兴通讯、新华三、锐捷等设备厂商,博通、英特尔、盛科等芯片厂商以及思博伦等测试仪厂商,联合发布《中国移动G-SRv6技术白皮书》,中国移动研究院副院长段晓东出席发布仪式。

  《中国移动G-SRv6技术白皮书》旨在推动中国移动牵头提出的G-SRv6头压缩优化创新技术方案,同时对于组网部署应用和互通实践进行分享,希望能够为产业部署G-SRv6相关技术、产品和解决方案提供参考和指引。

  加快推进IPv6规模部署是贯彻落实党中央、国务院关于建设网络强国的战略之一。可以预见网络将加快进入IPv6新时代。基于IPv6基础技术融合SR (Segment Routing)实现的SRv6支持网络协议简化、能力开放和可编程,从而灵活满足5G、云网协同和泛在连接等新兴业务的需求。SRv6代表了基于IPv6技术为基础网络的重要发展方向,将成为新一代承载网的核心技术。

  现有SRv6虽然具备上述诸多优点,但是缺点同样明显。主要的缺点在于SRv6采用了128bit作为其标签,当标签层数增多时,报文头开销过大,导致运营商应用的主要场景,如多跳严格路径TE、SFC等,难以部署SRv6。如何有效压缩SRv6报文头开销,成为SRv6规模商用的决定因素,也是当眼国内外的研究热点。

  中国移动牵头并联合业内合作伙伴创新提出G-SRv6头压缩优化方案。G-SRv6采用压缩冗余前缀、二维指针定位、G-SID拼接、多种SID混编等创新技术,在支持现有SRv6所有特性的前提下,能将包头开销压缩4倍,解决了现有SRv6承载效率低、硬件要求高、存量网络无法升级等技术难题,为SRv6规模商用扫清了障碍。

  为了推动G-SRv6技术完善和产业支持,中国移动组织多轮多厂家互联互通测试,有效的拉动了产业链完善,目前华为、中兴通讯、新华三、锐捷、博通、英特尔、盛科、思博伦等国内外设备制造商、芯片厂商、测试仪表商已经完成转发面的互联互通测试,标志着G-SRv6技术方案的可行性已经得到验证,初步达成产业共识。中国移动年内还将进行全量组网互通测试及现网试点,推动商用进程。

  同时,中国移动联合业内合作伙伴积极推进SRv6头压缩标准化进程,推动IETF成立了SRv6头压缩设计组,中国移动研究院专家担任该组主席。后续中国移动将继续联合产业各方,积极推动技术完善,加快国际、国内标准化进程。

  点击阅读《中国移动G-SRv6技术白皮书》原文


内容来自:中国移动网络研究院
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2020/09/23/20200923075343991861.htm 转载请保留文章出处
关键字: SDN
文章标题:中国移动联合多家单位发布《中国移动G-SRv6技术白皮书》
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