光迅科技破局国内光器件无芯化：垂直整合带来竞争优势

     C114讯 11月8日早间消息（蒋均牧）武汉光迅科技股份有限公司（下称“光迅科技”）技副总经理金正旺日前在接受C114采访时表示，公司近年来发展势头良好，尤其今年上半年市场销售较去年同期增长超过20%，第三季度以来来自海外市场的订单合同显著增加，实现8亿元年销售收入目标“不成问题”。

     据介绍，光迅科技前身为1976年成立的邮电部固体器件研究所，拥有30多年光通信器件深耕历程。公司现为国内唯一有能力对光电子器件进行系统性、战略性研究开发的高科技企业。2009年8月21日，光迅科技成功在深交所上市，再创第一——成为国内首家上市的光器件企业。

    “我们的目标是‘国内顶尖、国际一流’，解决方案现已进入全部全球排名前五大光系统集成商，成为其战略供应商。未来光迅还将持续在光器件领域深耕细作，力争为集成商、运营商客户带来创新的、领先于市场的优质产品及方案。”金正旺充满激情地表示。

     在 2010年中国国际信息通信展览会期间，光迅科技展示了针对电信运营商客户的FTTx高功率光纤放大器、手持式PON光功率计、集成了光纤线路保护器（OLP）和光缆检测系统的光缆综合维护平台等光网络运维优化产品，以及面向专网的超长距解决方案，集成了功放、线放、前向纠错（FEC）、拉曼放大器、色散补偿器等关键技术、产品。

    破局国内光器件无芯化 端到端垂直整合

    今年上半年光器件市场规模增长显著，光迅科技认为，这一趋势中短期内还将持续。然而目前国内从事光器件的厂商不少，真正具有芯片开发能力的却少之又少，很多高端的核心技术都掌握在海外厂商手中，甚至早些时候业界有国内光器件“无芯化”的说法。

     “国家对软件、集成电路的重视大家都深有体会，光迅也是国家微电子工程开发中心的承载单位。”金正旺对此表示，光迅科技很早就很重视芯片领域的自主开发，经过多年研发与应用实践，已具备从芯片、器件、模块到子系统的垂直整合能力。

    芯片自主开发问题的解决，为光迅科技以及国内光通信发展带来巨大益处：一方面使公司在成本上取得领先，进一步降低光网络的最终部署成本；另一方面则使其有能力提供更多定制化的模块产品，并缩短交付周期。

     金正旺进一步强调，光迅科技的技术发展遵循着“国内顶尖、国际一流”的步伐，同时企业运营和管理成本低于海外企业，追求的利润率也不高，加上芯片、材料自主开发的优势，“为降低电信运营商总体拥有成本、推动国内光通信产业链良性发展做出了应有的贡献”。

    同时C114还在采访中得知，明年6月光迅科技面积达6.5万平方米的新厂房（现厂房面积不到3万平方米）就将落成并投入使用，届时公司将进一步完善芯片方面的开发生产设施，整体产能将为现有的3倍，从而推动“更快一些发展”。

    持续深耕光器件 提升海外市场收入占比

    延续在光器件领域的领先地位，金正旺表示光迅科技将坚守产业链位置，继续深耕细作；同时加快在海外市场的布局，力争建成一家国际化的公司。

   对比国内外市场，光迅科技认为国内的光通信基础设施建设以及对光器件产品的要求并不逊于海外，甚至可以说已走在前列。凭借在国内市场的竞争与自身的技术、成本优势，公司对开拓海外市场充满信心。

   “海外市场目前在我们整体市场销售收入中占比30%左右，我们希望能够提升这个比例——计划在‘十二五’期间将海外市场收入占比提升到50%。当然我们是上市公司，具体能做多少以审计后的财务报表为准。”据介绍，光迅今年已在美国成立了分公司，欧洲办事处也在筹备之中。

    从目标市场而言，光迅科技的客户主要分为传统的系统集成商和运营商。集成商方面，其光器件解决方案现已进入全部全球排名前五大光系统集成商以及各大传统主流厂商，海外集中覆盖北美、欧洲等高端市场。运营商方面，其子系统已行销亚太及东欧地区。

     “除了国内三大运营商以外，我们在亚太地区，比如在印度移动运营商中有着良好的基础，欧洲很多FTTx部署中也应用到了我们的FTTx产品。因为协议关系不便具体透露，基本都是比较主流的运营商，他们对我们要求都很高，这对光迅公司而言也是一种鞭策和激励。”金正旺补充道。